9月20日，昕感科技宣布，公司位于江苏江阴的晶圆厂顺利完成首批投片。这一重要里程碑标志着昕感科技晶圆厂正式迈入全面运营的新阶段。
source：昕感科技
集邦化合物半导体了解到，昕感科技6英寸功率半导体制造项目总计投资超10亿元，一期建设6英寸厂房，总建筑面积超4.5万平，核心生产无尘室面积达1万平，包括主FAB厂房（分二期建设完成），以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。该晶圆厂于2023年8月土建开工，2024年8月设备正式Move-in。
公开资料显示，昕感科技成立于2020年9月，聚焦于宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率芯片和模块设计、开发及制造，并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。source：昕感科技
在产品端，昕感科技已在650V、1200V、1700V等电压平台上完成数十款SiC器件和模块产品量产，部分产品已通过AEC-Q101车规级可靠性认证。截至目前昕感科技SiC MOSFET累计出货客户百余家，产品广泛应用于光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域。
在融资端，天眼查显示，昕感科技目前累计完成了7轮融资。其中仅A轮、B+轮披露了融资金额，皆超亿元。（集邦化合物半导体Morty整理）
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