近日,芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线,已大批量交付工业领域标杆客户。
芯塔电子表示,以湖州功率模块封装产线为依托,公司正在开发性能更出色的车规级碳化硅功率模块。
据介绍,芯塔电子湖州功率模块封装产线总投资1亿元,于2024年初正式通线,目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后,将年产100万套功率模块,预估年产值3亿元。
芯塔电子湖州模组线(source:芯塔电子)
资料显示,芯塔电子是一家专注于宽禁带半导体功率器件和应用技术创新的企业,公司在北京、杭州、深圳均设有研发中心和应用技术中心。
目前,芯塔电子已开发了多种封装及拓扑结构的功率模块产品,旗下碳化硅系列产品目前覆盖了电动汽车(EV)主驱逆变器、OBC/DC-DC、充电桩、光伏和储能系统(ESS)以及工业电源等诸多领域。
图片
来源:芯塔电子、集邦化合物半导体整理
更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。