6月5日，韩国贸易、工业和能源部宣布，韩国本土半导体制造商EYEQ Lab已开始在釜山功率半导体元件和材料特区内建设韩国首座8英寸碳化硅功率半导体工厂，该项目已于5日上午举行了奠基仪式。
据悉，EYEQ Lab公司成立于2018年5月，原本是一家功率半导体无晶圆厂公司。此番计划投资1000亿韩元建设8英寸SiC功率半导体晶圆厂，意味着EYEQ Lab转型成为IDM公司。工厂规划产能为14.4万片/年，投产时间预计为2025年9月。
EYEQ Lab还曾获得三星子公司Patron的投资，投资额达25亿韩元（约1360万人民币）。此外，EYEQ Lab还计划在2025年左右进行IPO。
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目前，8英寸加速替代6英寸，成为SiC行业主流产品的趋势已渐趋明朗，各大厂商积极布局，全产业链已掀起8英寸热潮。
国际企业方面，三菱电机近日在业绩说明会上表示，其位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前至2025年11月开始运营。该工厂投资额约1000亿日元（约合46亿人民币），其中大部分用于建设新的8英寸SiC晶圆厂。
意法半导体于5月31日宣布将开始建造8英寸SiC制造工厂，新工厂计划于2026年开始生产，到2033年达到满负荷生产，满负荷生产时每周最多可以生产15000片晶圆；同时，意法半导体与三安合资的8英寸SiC工厂也在持续建设中，预计2025年第四季度投产。
中国企业也正在成为8英寸SiC厂商的关键一环。比如：
芯联集成的8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线；
合盛硅业在5月14日宣布计划在今年二季度末实现8英寸衬底片的量产；
士兰微在5月宣布拟在厦门建设一条以SiC MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线；
百识电子已宣布正式具备国产8英寸SiC外延片量产能力；
世纪金芯8英寸SiC加工线于2月正式贯通并进入小批量生产阶段；
南砂晶圆则正在积极扩产济南厂区，计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地，投资额15亿元，于2025年实现满产达产。（集邦化合物半导体 Winter整理）
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