根据中国证券监督管理委员会官网资料，瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称：瑞能半导）已通过辅导验收。
事实上，这并非瑞能半导首次申请上市。2020年8月，瑞能半导于上交所上市的申请获得受理，但其最终于2021年6月申请撤回申请文件。
2023年7月，瑞能半导重整旗鼓，与西南证券签订辅导协议，并将上市板块变更为北交所。目前，其已通过辅导验收。
据悉，瑞能半导主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，产品主要为晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以云端服务器电源为代表的工业制造、以光伏储能为代表的新能源，以及新能源汽车相关的充电桩、车载充电器以及电机驱动等领域。
2024年2月29日，瑞能半导发布未来发展战略规划纲要（2024年至2028年）。其表示，公司将持续发挥公司在品牌、渠道、体制、质量、技术、管理等方面的优势，深耕自主晶圆生产，逐步建设高端尤其是汽车级的制造能力，积极布局上游产业资源，形成包括第三代半导体在内的完整功率半导体产业战略布局。
瑞能半导还发布了研发、业务布局、制造能力等方面的战略发展措施。其中，业务布局方面，其指出，公司已建立在白色家电和工业领域的一流的客户群，目前以稳固发展国内市场和大力拓展国际市场双轮驱动，致力于拓展工业、新能源和电动汽车领域的客户群，实现高速健康的业务发展。
据悉，2023年7月，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂在上海金山区正式投入运营。该工厂是瑞能半导体全球首座模块工厂，主要生产消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品。
业绩方面，瑞能半导2023年前三季度实现营收63,882.38万元，归属于挂牌公司股东的净利润为9,934.68万元。（集邦化合物半导体 Winter整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。