2月28日，英飞凌表示，目前公司正在进一步加强和精简其销售组织。英飞凌宣布，从3月1日起，公司的销售团队将围绕“汽车”、“工业与基础设施”以及“消费者、计算与通信”这三个以客户为中心的销售领域进行组建。
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其中，分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务 (EMS)领域 。这些组织都将在全球范围内部署，同时优化区域布局。
英飞凌表示，这种更简单的方法将使客户能够更轻松地访问英飞凌的完整产品组合，并通过提供不同部门的互补产品来满足他们的特定需求。此外，此次重组还将减少英飞凌客户的接口数量，并有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。
英飞凌精简旗下组织的操作在此前公布的财报中就有预示——英飞凌公布2024年第一季度财报，企业营收37亿欧元，未达此前38亿欧元的预期。且公司旗下的四个部门的营收都低于上一季度。
英飞凌表示，考虑到市场环境除汽车行业外仍然疲软，以及货币贬值的因素，对2024年第二季度营收的目标制定保持下修态势。
按照该趋势，此次精简销售组织，契合企业自身降本增效和保持后续高效运行的发展路线。
此外，除了在组织构架上做出调整，英飞凌在产品端也有新进展。
据外媒报道，英飞凌近日推出了750V G1分立式 Cool SiC MOSFET，以满足工业和汽车电源应用对更高效率和功率密度日益增长的需求。
该产品系列包括工业级和汽车级SiC MOSFET，针对图腾柱PFC、T型、LLC/CLLC、双有源电桥 (DAB)、HERIC、降压/升压和相位进行了优化- 移位全桥 (PSFB) 拓扑。这些 MOSFET适用于典型工业应用，例如电动汽车 (EV) 充电、工业驱动、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS 系统、服务器/数据中心、电信以及汽车领域，例如车载充电器 (OBC) 和 DC-DC 转换器。
英飞凌在调整组织构架和产品推新方面双端发力，有望开拓更多客户，进一步提升市场竞争力。
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