近日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称中芯绍兴）公布了“碳化硅（SiC）MOS芯片制造一期项目”环评表。据悉，该项目位于绍兴市越城区，总投资9.61亿元，主要从事6/8英寸SiC MOS芯片制造。
具体来看，该项目实施主体为中芯绍兴控股子公司中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司，项目将建设一条月产5000片的6/8英寸兼容SiC MOS芯片制造生产线，先完成6英寸SiC MOS规模化制造及技术的持续研发和产品积累，待国内8英寸SiC衬底片和外延片具备批量供应能力后，快速切换到8英寸，建成后将形成6/8英寸SiC晶圆6万片/年的生产规模。
资料显示，中芯绍兴成立于2018年3月，提供模拟芯片及模块封装的代工服务。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
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今年11月13日，中芯绍兴发布公告称，拟将公司中文名称“绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”变更为“芯联集成电路制造股份有限公司”，公司证券简称“中芯集成”变更为“芯联集成”，公司证券代码保持不变。中芯集成表示，本次更名是基于公司整体经营情况及发展战略规划作出的决定，旨在客观、完整、充分展现公司经营业态。
业务方面，中芯绍兴近期正在加码SiC产业并有利好消息传出。今年10月24日晚，中芯绍兴发布公告称，公司新设立的合资公司——芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称芯联动力）已完成工商注册登记手续，并取得营业执照。据悉，芯联动力是车规级SiC制造及模组封装的一站式系统解决方案提供商，中芯绍兴为其控股股东。设立芯联动力，便于中芯绍兴更好地切入车规级SiC芯片领域。
12月8日，中芯绍兴在互动平台表示，公司应用于车载主驱逆变大功率模组的车规级SiC MOS已量产，最新一代产品的技术性能达到全球先进水平。本次投建SiC MOS芯片制造项目，中芯绍兴能够在一定程度上为公司车规级SiC MOS芯片大规模推广使用做好产能储备。（集邦化合物半导体Zac整理）
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