近日，韩国8英寸晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）宣布升级超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式进军超高压功率半导体业务。
资料显示，超高压功率半导体可广泛应用于家电、汽车、通信和工业等领域。相关人士表示，东部高科将以其具有竞争力的功率半导体技术为基础，向高附加值、高增长的超高压功率半导体方向发展，增强整体竞争力。
通过观察东部高科近两年在功率半导体方面的动作不难发现，东部高科进军超高压功率半导体业务已是水到渠成。
2021年11月底，据韩媒报道，东部高科将在2022年第一季度开发基于第三代半导体材料的功率半导体，这是其首次进军功率半导体业务。报道称，东部高科彼时正在开发基于碳化硅（SiC）的6-8英寸功率半导体，目标是2022年第一季度推出。
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随后在2022年6月，东部高科再次引发外界关注。多家韩媒指出，东部高科将挑战8英寸SiC晶圆代工事业。韩媒消息显示，东部高科将在位于忠清北道Eumseong-gun，Gamgok-myeon的8英寸半导体工厂建造第三代功率半导体生产线，目标是在2025年内生产和供应首批1200伏SiC MOSFET。
整个2022年，东部高科计划投入更多资金，进行8英寸晶圆设备的替换升级，目标是将8英寸产能由每月13.8万片提高到每月15万片。
时间进入2023年，东部高科持续投入，不仅宣布正在加大力度研发SiC功率半导体器件等产品，还为此引进了生产所需的核心设备。
由此可见，东部高科正聚焦功率半导体业务，并且在源源不断的输血和打磨之下，已在行业内站稳脚跟，产能可观，为进军超高压功率半导体业务打下了良好基础。（文：集邦化合物半导体Zac整理）
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