今年8月31日，中芯国际关联公司——中芯集成宣布，拟与碳化硅（SiC）产业链上下游重要参与者、关联方共同设立控股子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（“芯联动力”），以优化公司在SiC等化合物半导体领域的布局。
10月25日晚间，中芯集成宣布芯联动力正式成立，注册资本5亿元，其中，中芯集成使用自有资金出资2.55亿元，占注册资本总额51.00%；芯联合伙拟出资1.875亿元，占注册资本的37.50%；星航资本、尚成一号、立翎基金、立讯精密、晨道投资、绿能投资、超兴投资、阳光电源、申祺利纳、健网科技、瑶芯微等其他交易方合计拟出资5,750万元，占注册资本的11.50%。
芯联动力将从事SiC碳化硅等化合物半导体的工艺研发、生产及销售业务。而中芯集成目前在SiC领域主要聚焦车规级SiC产品，其已于今年上半年实现了车规级SiC MOSFET的规模化量产（2,000片/月)，主要用于车载主驱逆变大功率模组，已实现批量生产和装车。在此基础上，中芯集成还将进一步扩大量产规模。
另值得注意的是，本次合资的部分关联方与上汽、小鹏、宁德时代、阳光电源等产业链上下游重要参与者相关，通过与这些关联方合作，中芯集成能够与之建立更加紧密的纽带，推动公司产业垂直整合，实现全产业链布局，从而加快SiC业务的发展。
就自身的业务结构来看，芯联动力与中芯集成其他业务也将产生一定的协同效应。
按照技术方向，中芯集成聚焦功率半导体、传感器和信号连接三个方向，面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场。其中，在新能源汽车应用领域，中芯集成已建立了种类完整、技术先进的车规级高质量研发及量产平台。目前，中芯集成是国内技术最先进、规模最大的IGBT生产基地，拥有比肩国际先进水平的IGBT芯片技术，产品在可靠性、开关效率、产品一致性等性能表现较为优异。
换言之，中芯集成在汽车功率半导体已经积累了丰富的客户基础，确立了较强的市场地位，有利于其在车规级SiC领域更快集中优势资源，快速在SiC功率半导体市场取得领先优势，进一步增强其在整个汽车功率半导体市场的地位。（化合物半导体市场Jenny）
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