10月19日，正齐半导体年产6万颗高阶功率模块研发生产项目在杭州开发区举行签约仪式。
正齐半导体（杭州）有限公司（下文简称“正齐半导体”）是马来西亚上市公司正齐集团在中国的子公司，主要从事功率模块、功率器件的研发和销售。
据悉，正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂。项目首期投资3000万美元（折合人民币约2.2亿元），总投资额将达10亿元人民币，规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与SiC芯片、模块及器件等产品。
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该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动芯片，将最新一代高密度IGBT与SiC芯片和多功能、高集成驱动芯片，实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、提供应用方案的全自主可控。
正齐半导体表示，此投资项目的资金使用计划为:资本开销(65%)、研发与知识产权相关开销(10%)，以及营业费用和营运资金(25%)。
在投资前景方面，正齐集团董事会预计，随着各行业对节能和高性能电子产品的需求，全球宽禁带(WBG)半导体市场预计将在未来10年出现前所未有的增长。
目前，该项目已经开始装修设计阶段，预计于2024年中旬投产通线，达产后每年产值约5亿元，二期总达产后年产值约25-30亿元。（文：集邦化合物半导体Morty整理）
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