近日,苏州晶湛半导体有限公司发生工商变更,新增合肥建晶股权投资合伙企业(有限合伙)、蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由约7459万人民币增至约7691万人民币。
晶湛半导体是一家提供GaN外延解决方案的专业外延代工商。在电力电子方面,主要提供各种不同尺寸硅晶圆上GaN HEMT外延片,广泛涵盖了200V, 650V, 1200V甚至更高压的应用场景,并能提供耗尽型(D-mode)与增强型(E-mode)两种外延结构。
近年来公司融资不断,2022年3月,晶湛半导体宣布完成B+轮数亿元战略融资。由歌尔微电子(歌尔股份控股子公司)领投,高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投,老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。
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图片来源:拍信网正版图库
8月,晶湛半导体进行“苏州晶湛半导体有限公司氮化镓外延片年产新增10000片项目”环境影响评价工作。项目在现有租赁厂房内进行扩建,建成后预计年新增氮化镓外延片1万片。
12月,晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资,这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。
本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投,华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投,老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。
晶湛半导体创始人、总裁程凯博士表示:”今后晶湛将继续加大研发和技术投入,加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。”(文:集邦化合物半导体 Doris整理)
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