文章分类： 功率

中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功

作者 | 发布日期: 2025 年 01 月 22 日 17:19 |
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| 分类: 功率
1月21日，中科院微电子研究所发布消息称，我国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功。该所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，成功研制出首款国产高压抗辐射碳化硅（SiC）功率器件及其电源系统。 这一突破标志着我国在半导体功率器件领域迈向新高度。...  [详内文]

2025开年，一批碳化硅项目刷新进度

作者 | 发布日期: 2025 年 01 月 22 日 17:14 |
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| 分类: 功率
2025开年，碳化硅产业仍然热闹，众多亿元级别的项目在各地纷纷取得重大进展。 项目投资规模涵盖范围广，建设内容丰富多样，应用领域主要集中在半导体及相关产业，从材料生产到设备制造，再到全产业园区的建设，碳化硅产业正在形成一条具有高效协同效应的产业链。 这些项目的推进反映出碳化硅产业...  [详内文]

投资3.45亿美元，MACOM扩建氮化镓晶圆厂

作者 | 发布日期: 2025 年 01 月 17 日 18:48 |
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| 分类: 功率
1月14日，美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元（折合人民币约25.28亿元），对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的半导体晶圆制造工厂进行全面升级。 具体来看，公司马萨诸塞州工厂将扩建洁净室，升级现有4英寸晶圆（涉及GaAs、GaN、硅和其他III-V材料）生产线，并引入...  [详内文]

机器人，氮化镓下一个风口？

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 |
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| 分类: 产业 , 功率 , 氮化镓GaN
氮化镓（GaN）材料具有宽禁带、高电子迁移率、高热导率、高击穿电压、化学稳定性等特点，以及较强的抗辐射、抗高温、抗高压能力，这些特性使得氮化镓在功率半导体器件、光电子器件以及射频电子器件等领域具有广阔的应用前景。 目前，功率氮化镓在消费电子领域应用已渐入佳境，并正在逐步向各类应用...  [详内文]

X-fab推出新一代碳化硅MOS工艺平台

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 18 日 16:47 |
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| 分类: 功率
12月17日，碳化硅（SiC）晶圆代工厂商X-fab推出了新一代XbloX平台XSICM03。该平台可推进SiC工艺技术在功率MOSFET的应用，并显著降低单元间距，从而在不影响可靠性的前提下增加了每片晶圆芯片数量并改善导通电阻。 source：X-fab X-fab介绍，Xb...  [详内文]

碳化硅器件封装企业清连科技完成新一轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
关键字: ,
| 分类: 产业 , 企业 , 功率
12月16日，据“清连科技QLSEMI”消息，北京清连科技有限公司（以下简称：清连科技）宣布已完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。 官微资料显示，清连科技致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托纳米金属烧结...  [详内文]

博世将在2026年开始生产8英寸碳化硅芯片

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 16 日 16:20 |
关键字: ,
| 分类: 产业 , 功率
在新能源汽车、光储充、轨道交通、高压电网等产业的推动下，碳化硅（SiC）功率器件市场需求呈现持续增长态势。TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美金（约668亿人...  [详内文]

16.8亿，福建晶旭半导体氧化镓芯片项目即将投产

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 13 日 19:59 |
关键字: ,
| 分类: 功率
12月9日，龙岩市融媒体中心发布消息称，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称：晶旭半导体）二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，已完成主体厂房建设，正在进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。 据悉，该项目总投资16.8亿元，建设136亩...  [详内文]

Coherent拟扩建全球首个6英寸磷化铟生产线

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 12 日 17:50 |
关键字: ,
| 分类: 功率
12月9日，高意（Coherent）宣布，公司根据《芯片与科学法案》与美国商务部签署了一份备忘录。后者拟投资3300万美元，以支持Coherent现有70万平方英尺的先进制造洁净室的现代化改造和位于德克萨斯州谢尔曼工厂的扩建。 该项目将通过增加先进的晶圆制造设备，扩建全球首个6英...  [详内文]

增资10亿，国家集成电路产投基金等入股中车时代半导体

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 10 日 18:00 |
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| 分类: 企业 , 功率
天眼查资料显示，12月5日，株洲中车时代半导体有限公司（以下简称：中车时代半导体）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等为股东，同时其注册资本由45.68亿元人民币增加至56.48亿元人民币。 本次增资完成后，中车时代半导体仍为株洲中车时代电气股份有限公司...  [详内文]