随着新能源汽车、光伏储能等产业对高性能功率器件需求的激增,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体技术迎来新的发展机遇。近日,国家知识产权局显示,国内一些企业在功率器件散热设计、封装工艺及晶圆处理等关键领域取得系列专利。
1、宁德时代取得功率半导体器件和散热装置专...  [详内文]
功率半导体领域新一批专利曝光 |
作者 KikiWang | 发布日期: 2025 年 04 月 21 日 14:06 | | 分类: 企业 , 功率 |