总投资8亿、年产能120万套！这个第三代半导体项目获新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 31 日 17:30 | 分类功率

近日，位于无锡锡山经济技术开发区的芯动第三代半导体模组封测项目传来新进展。锡山经济技术开发区消息显示，芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产。据悉，芯动第三代半导体模组封测项目总投资8亿元，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建设年产120万块... [详内文]

全球新增一条12英寸产线，专注功率器件

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 30 日 18:39 | 分类功率

8月29日，三菱电机宣布，已在功率器件工厂福山工厂完成了该公司第一条300毫米（12英寸）晶圆生产线的安装，该工厂负责功率半导体的晶圆工艺。该生产线的安装目标是到2025财年将公司硅功率半导体晶圆工艺的产能较2020财年翻一番。计划于2024年开始量产，目前已确认使用同一生产线... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 30 日 18:37 | 分类功率

近日，苏州晶湛半导体有限公司发生工商变更，新增合肥建晶股权投资合伙企业(有限合伙)、蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东，同时公司注册资本由约7459万人民币增至约7691万人民币。晶湛半导体是一家提供GaN外延解决方案的专业外延代工商。在电力电子方... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 30 日 18:35 | 分类企业

近日，SiC外延生长CVD设备供应商纳设智能成功研制出更大尺寸具有更多创新技术的8英寸碳化硅外延设备，此设备具备独特反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式、以及智能的控制系统，将更好的提高外延片的均匀性，降低外延缺陷及生产中的耗材成本。 sourse：纳设智能目前，6英寸碳化... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 29 日 17:30 | 分类光电

8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展基金”），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下称“士兰明镓”）本次新增注册资本11.9亿元。士兰明镓成立于2018年2月，此次增资... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 29 日 17:30 | 分类企业

据晶能微电子消息，该公司拟与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。值得一提，晶能微电子与钱江摩托的实际控制人同为李书福。据悉，益中封装业务已稳定运行10年，主做单管先进封装，年产能3.6亿只，近5年持续盈利。收购完成后，晶能产品版... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 29 日 17:30 | 分类企业

近期，晶升股份发布公告表示，其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元，分三批执行，第一批次预付款支付后3-4个月交付，第二批次和第三批次的设备数量、型号、价格及交货时间以双方签订的订单为准。晶升股份主要从事半导体级和碳化硅晶体生长设备制造... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 28 日 17:35 | 分类光电

8月26日，国产半导体氮化镓激光芯片昨天在六安实现量产，距离从安徽格恩半导体有限公司的实验室里诞生，仅用了180天，意味着我国在氮化镓激光芯片领域实现突破。同日，格恩半导体在六安曙光铂尊酒店举办氮化镓激光芯片产品发布会。会上，格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品，其中包... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 28 日 17:35 | 分类功率

8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议。长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资约100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 08 月 27 日 16:55 | 分类企业

8月26日，安徽格恩半导体有限公司（以下简称：格恩半导体）在六安曙光铂尊酒店举办氮化镓激光芯片产品发布会，中国科学院院士、南昌大学副校长江风益教授等行业内外专家学者出席了本次发布会。格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品，其中包括蓝光、绿光及紫光等系列产品，据称，这些产品... [详内文]