氮化铝陶瓷基板公司华清电子完成数亿元C轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 24 日 13:46 | 分类企业

据尚颀资本官方公众号消息，福建华清电子材料科技有限公司（下文简称“华清电子”），近期完成数亿元C轮融资。本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合参与投资，其他投资人包括中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本等。据悉，华清电子是一家专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器... [详内文]

投资20亿美元，世界先进将于新加坡建12英寸晶圆厂

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 24 日 13:43 | 分类功率

据中国台湾经济日报报道，世界先进将投资约20亿美元在新加坡建立旗下首座12英寸晶圆厂，该厂生产的晶圆将用于制造车载芯片。若建厂计划顺利推行，这将会是世界先进近年来最大的一笔投资。早在2019年，世界先进就以2.36亿美元收购格芯在新加坡建造的一座8英寸晶圆代工厂，用于各式传感器... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 23 日 17:58 | 分类企业

10月20日，安徽长飞先进半导体有限公司（下文简称“长飞先进”）与奇瑞汽车股份有限公司（下文简称“奇瑞汽车”）成功举办了“汽车芯片联合实验室”战略合作签约仪式。未来，双方将充分发挥各自领域的技术和资源优势，在车规级芯片及其汽车应用技术、市场开发等领域展开广泛合作，助力国产车规级... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 23 日 17:33 | 分类企业

据外媒报道，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）宣布正在加大力度研发SiC、GaN功率半导体器件，并已为此引进了生产所需的核心设备。据了解，东部高科专业从事8英寸晶圆代工，于2021年底宣布将在2022年一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体，同步发展SiC和GaN... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 23 日 14:32 | 分类企业

除了每日推送有关化合物半导体市场的热点文章，我们也整理了上周行业内的一些看点作为拓展：东芝推出 SiC MOSFET 新品东芝推出的第3代TWxxNxxxC系列，共有10款产品，包括5款1200V和5款650V产品。 source：东芝半导体这些新一代MOSFET内置了与... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 23 日 14:22 | 分类数据

庞大的电力电子装置市场，正在助推中国的SiC功率半导体产业快速成长，并形成了较为完整的本土供应链。与国际市场的IDM模式主导不同，中国市场受限于技术成熟度呈现出较为明显的分工模式。根据TrendForce集邦咨询研究，从产业结构来看，中国的SiC功率半导体产值以功率元件业（包含... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 20 日 18:48 | 分类功率

10月18日，凌锐半导体（上海）有限公司（下文简称“凌锐半导体”）官方公众号发文宣布，凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧的SiC MOS。据介绍，该产品具备开关损耗更低、栅氧质量更好、而且兼容15V和18V驱动的特点，能够满足高可靠性、高性能的应用需求。 ... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 20 日 18:43 | 分类企业

当地时间10月18日，ASML在官网上公布了今年第三季度的财务数据。当季ASML实现净销售额约67亿欧元（折合人民币518亿元），毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元（折合人民币147亿元），预计2023年全年增幅达30%。该季度ASML共售出112台光刻机，新增订单金额达26... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 20 日 16:01 | 分类报告

出刊日期: 2023年09月30日报告语系: 中文/英文报告格式: PDF 报告页数: 60 一、概况 -中国SiC供应链情形 -中国主要SiC供应商业务布局 -中国SiC功率半导体产值结构二、中国SiC衬底市场分析 -SiC衬底成本结构分析 -SiC衬底价格趋势 -SiC... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 19 日 17:45 | 分类功率

据外媒报道，格芯已获得美国政府3500万美元（折合人民币约2.56亿元）的资助，用于其佛蒙特州的晶圆厂开发和生产硅基氮化镓（GaN-on-Si）晶圆，该工厂目前每月可生产超过5万片晶圆。格芯生产的GaN芯片在处理高温和高压的优良表现，可以大幅改良手机、汽车、工业物联网（IOT）... [详内文]