3家SiC衬底加工设备厂商有新动态

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 06 日 17:47 | 分类企业

碳化硅（SiC）作为第三代半导体的代表之一，具有宽禁带、高导热率和高电子迁移率等特性，依托于自身优良物理属性，SiC功率半导体器件装车表现优异，广受市场欢迎。但其作为一种高硬度脆性材料，在衬底加工环节存在着不小的挑战。随着SiC在国内引发热潮，下游市场需求增长带动相关设备出货大... [详内文]

6英寸量产，晶盛机电SiC衬底项目又有新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 06 日 17:46 | 分类企业

11月初传出的晶盛机电碳化硅（SiC）衬底片项目正式签约启动相关消息的热度还未完全消退，晶盛机电近日披露的新进展再次引发关注。晶盛机电SiC衬底项目量产 12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，今年11月，公司正式进入了6英寸SiC衬底项目的量产阶段。而在11月初，晶盛机电曾表... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 06 日 17:45 | 分类功率

近日，芯塔电子自主研发的1200V/80mΩ TO-263-7封装?SiC MOSFET器件成功获得第三方权威检测机构（广电计量）全套AEC-Q101车规级可靠性认证。据介绍，AEC-Q作为国际通用的车规级电子元器件测试规范，目前已成为车用元器件质量与可靠性的标志。试验项目包含... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 05 日 17:45 | 分类射频

12月4日，SiC龙头Wolfspeed出售旗下射频业务的事宜迎来终章。今年8月22日，Wolfspeed宣布向美国半导体公司MACOM Technology Solutions Holdings, Inc出售其射频业务（“Wolfspeed RF”）。按照交易条款，Wolf... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 05 日 17:43 | 分类企业

12月4日，时代电气在投资者互动平台表示，公司碳化硅（SiC）芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线10000片/... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 04 日 18:00 | 分类企业

随着国内半导体发展的势头越发旺盛，此前国产化率处于较低水平的半导体检测设备领域也借势而起，相关企业融资、交付产品的消息随之增多。盖泽科技完成新一轮数千万级融资近日，盖泽精密科技（苏州）有限公司（下文简称：“盖泽科技”）完成了新一轮融资，该轮融资金额为数千万元。本轮融资由苏创投... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 04 日 17:45 | 分类企业

近日，江苏卓远半导体有限公司（下文简称“卓远半导体”）获得凯得粤豪2400万元的财务投资。据悉，卓远半导体自成立以来一直专注于宽禁带半导体晶体装备及其材料的研发生产与制造，主营业务有宽禁带半导体晶体生长装备、金刚石与碳化硅（SiC）晶体工艺及解决方案以及在智慧电网、新能源汽车等... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 04 日 17:39 | 分类企业

近日，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称华辰芯光）完成超亿元A1轮融资，本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。资料显示，华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，从事高可靠半导体激光芯片的设计、外... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 04 日 17:34 | 分类功率

11月30日，中汽创智首批自主研发的1200V 20mΩ SiC MOSFET在积塔工厂正式下线。本款芯片采用平面栅型结构，自主设计的新型终端结构具有更高的工艺可靠性，在同等耐压水平下，体积更小，可应用于新能源汽车主驱逆变器等车载电源系统。作为一家由中国一汽、东风公司、南方工业... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 04 日 14:11 | 分类企业

芯动半导体与博世签署长期订单合作协议昨日（12月1日），芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本次战略合作。芯动半导体董事长郑立朋、总经理姜佳佳、CTO洪涛，博世汽车电子半导体业务高级副总裁A... [详内文]