直击光博会：三安集成、纵慧芯光等22家展商亮点汇总

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 11 日 10:12 | 分类展会

9月6日，2023 CIOE中国光博会在深圳国际会展中心开幕。据官方数据统计，本届光博会占地面积240,000㎡，参展商3000+家，涉及精密光学&摄像头技术及应用、激光技术及智能制造、智能传感、红外技术及应用、信息通信五大主题，分布在1-12展馆，由此可见本届展会规模之... [详内文]

这家SiC企业完成Pre-A轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 11 日 9:47 | 分类企业

根据乾融控股的官微消息，乾融控股旗下乾融园丰基金已完成对凌锐半导体（上海）有限公司（以下简称“凌锐半导体”）Pre-A轮融资的领投，继续拓展延链第三代半导体领域的产业生态投资布局。根据凌锐半导体的官网消息可知，该公司专注第三代半导体化硅（SiC）车规级芯片研发与销售。公司总部... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 11 日 9:45 | 分类功率

2023年9月6日，三安半导体发布消息称，公司携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET外，三安半导体还首发了8英寸碳化硅衬底。三安半导体表示，展会上有多家重要客户在详细询问三安半导体产品参数后，表... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 08 日 16:34 | 分类光电

近日，Micro LED微显示器制造商JBD正式发布单片全彩垂直堆叠Micro LED微显示屏Phoenix（凤凰）系列原型。据介绍，此前发布并正在量产的Hummingbird（蜂鸟）系列主要针对30°FOV采用光波导方案的AR眼镜应用，而Phoenix（凤凰）系列则设计用于... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 08 日 16:30 | 分类功率

9月6日，由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司指导、国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在江宁开发区举行。会上，多个超百亿元产业项目签约，国家第三代半导体技术创新中心（南京）集中发布重大科技攻关成果，同时宣布一期项目竣工投产。此次集中签约的项目... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 08 日 16:26 | 分类功率

由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为制约SiC器件制造核心瓶颈。近期，日本Dry Chemicals开发了一种新的工艺，能够将SiC晶圆的制造成本降低20~30%。该技术的核心是在晶锭上进行开槽，这样可以使得晶圆切片的时候更加平整，从而减少晶圆表面的研磨、抛光等后处理所... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 06 日 17:13 | 分类光电

9月2日，苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》（以下简称“《意见》”）。《意见》提出发展目标，到2030年，重点突破一批填补国内空白的关键核心技术，未来产业与战略性新兴产业、优势主导产业形成有效衔接，全市未来产业总产值突破5000亿元。到2035年，形成1～2个领... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 06 日 17:12 | 分类企业

近日，苏州熹联光芯完成了超亿元B-2轮融资。本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投等机构共同参与。今年1月，熹联光芯刚刚完成数亿元B轮融资，由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 06 日 17:11 | 分类功率

根据外媒报道，三菱电机已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试，样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。报道称，三菱电机计划于2025财年开始量产300mm 功率硅晶圆生产线。目标是到2026财年将其硅功率半导体晶圆的... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 05 日 17:35 | 分类企业

昨日（9/4），沃尔沃汽车集团官微宣布，其战略投资机构沃尔沃汽车科技基金投资了SiC碳化硅功率模块厂商臻驱科技，也意味着臻驱科技完成了C+轮融资，后续双方将围绕下一代SiC技术开发进行了深入的讨论，聚焦SiC功率模块及电控整机的应用。 source:沃尔沃臻驱科技成立于201... [详内文]