总投资21亿，晶盛机电SiC衬底片项目正式签约启动

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 06 日 13:42 | 分类功率

11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。据悉，此次签约项目总投资达21.2亿元。启动仪式上，晶盛机电董事长曹建伟博士表示，本次项目启动，是晶盛机电创新增长的重要方向。资料显示... [详内文]

德州仪器又一12吋晶圆厂动工

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:28 | 分类企业

德州仪器(TI)今天表示，其位于美国犹他州李海的新12吋半导体晶圆制造厂破土动工。TI总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰庆祝新晶圆厂LFAB2 建设迈出了第一步，该工厂将连接到该公司现有的12吋晶圆厂莱希。一旦完成，TI的两个犹他州晶圆厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。 ... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:25 | 分类企业

在昨日（11/2）召开的2023年第三季度业绩说明会上，士兰微表示公司今年实现了销售额的持续增长。目前公司正在大力发展第三代半导体、车规级和新能源功率模块等新产品。此前公布的财报显示，第三季度士兰微实现营业收入24.24亿元，同比增长17.68%；归属于上市公司股东的净利润亏损... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:21 | 分类功率

11月2日，株式会社日立制作所（以下简称日立）宣布与美蓓亚三美株式会社（以下简称美蓓亚三美）签订合同，日立决定将其全资子公司株式会社日立功率半导体（以下简称日立功率半导体）的全部股份转让给美蓓亚三美。日立功率半导体股权转让据悉，日立此次股权转让涉及股份数量为45万股。目前，股... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:16 | 分类数据

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今（3）日举行“2024年集邦拓墣科技产业大预测”，本次论坛内容节录如下：从全球晶圆代工趋势洞悉AI应用发展消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振，而AI应用带动HPC芯片需求逆势大幅成长。除采用现有芯片供应商解决方案外，客制... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 03 日 10:45 | 分类企业

据MoneyDJ新闻报道，嘉晶电子今年受半导体库存去化、消费性产品通胀、需求下滑等因素影响，公司今年前三季度营收下降近3成。但化合物半导体的部分，需求仍相当强劲。在产品推进上，嘉晶电子明年下半年将送样8吋SiC外延给客户认证，产能也会持续扩充，以跟上客户需求。在SiC外延产品部... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 02 日 17:36 | 分类企业

近日，浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。这是该公司在去年底完成由立昂微、江丰电子及关联方的战略投资后，完成的新一轮融资。六方半导体表示，融资资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。官... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 02 日 17:35 | 分类功率

近日，智新半导体二期产线顺利下线首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块，该批产品已完成自主封装、测试以及应用老化试验。据悉，智新半导体碳化硅模块项目于2021年进行前期先行开发，去年12月正式立项为量产项目。该项目以智新半导体封装技术为引领，实现了从模块设计、封装测试、电控应用到整... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 02 日 17:34 | 分类功率

10月31日，中电化合物半导体有限公司（CECS）宣布成功向客户交付首批次8吋SiC外延片产品，这标志着中电化合物的外延产品迈上新台阶，可为行业提供更加先进的技术支持，从而推动碳化硅行业加速发展。据中电化合物介绍，相比6吋，8吋SiC外延片面积增加78%，能够较大幅度降低碳化硅... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 02 日 14:13 | 分类展会

10月30日，为期三天的慕尼黑华南电子展 (electronica South China) 在深圳会展中心盛大开幕。慕尼黑华南电子展立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，以“融合创新”为主题，聚焦 5G、物联网、汽车碳中和、第三代半导体、工业自动化、机器视觉可穿戴、消... [详内文]