新洁能推出的SiC MOSFET产品通过验证并可小规模量产

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 15 日 17:45 | 分类 功率 | edit

近日，无锡新洁能股份有限公司（下文简称“新洁能”）在互动平台表示目前已开发完成1200V 23mohm~62mohm SiC MOSFET系列产品，新开发650V SiC MOSFET工艺平台，用于新能源汽车OBC、光伏储能、工业及自动化等行业，相关产品已通过客户验证，并实现小规...  [详内文]

高测股份宣布8英寸SiC设备再签单

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 09 月 15 日 17:36 | 分类 碳化硅SiC | edit

今日，高硬脆材料切割服务商高测股份宣布，8英寸SiC碳化硅金刚线切片机近日再拿新订单，目前累计签单数已破双，基本可以覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。 据介绍，切片是SiC由晶锭转化为晶片的第一道工序，决定了后道加工的整体良率，因此需要稳定性、可靠性高的高精密切割设备。目前，国内...  [详内文]

10亿GaN基大功率蓝光半导体激光器项目开工

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 09 月 15 日 17:35 | 分类 企业 | edit

据长江日报报道，9月14日，2023年三季度武汉市亿元以上重大项目集中开工活动举行。三季度武汉市共173个重大项目集中开工，总投资1465.7亿元。其中，江夏区分会场20个重大项目集中开工，总投资135.4亿元，其中一个项目是武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目。 据悉，鑫...  [详内文]

台积电拟投资1亿美元入股Arm

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 15 日 10:34 | 分类 企业 | edit

9月12日，台积电召开董事会，确定将在1亿美元的限度内认购软银集团旗下Arm的普通股票，认购价格将根据Arm首次公开发行的价格后确定。 市场消息称，截至当地时间9月11日，Arm已经获得10倍超额认购，招股价也将确立在招股区间的上限，也就是每股至少51美元。 根据早先的Arm的招...  [详内文]

最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 15 日 10:32 | 分类 功率 | edit

9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”），推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年。 source：深圳市工...  [详内文]

230亿SiC项目在列！重庆高新区重大项目名单出炉

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 09 月 15 日 10:25 | 分类 产业 | edit

9月12日，重庆高新区改革发展局发布2023年重庆高新区重大项目名单，ST意法半导体与三安光电共建的重庆项目在列。 据悉，意法三安半导体项目预计总投资约230亿元，由三安和意法半导体集团在重庆共同设立一家SiC外延、芯片合资代工公司，项目规划用地约800亩，拟建设一条8英寸4万片...  [详内文]

产能满载，錼创科技拟扩大6英寸晶圆产能

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 14 日 17:45 | 分类 企业 | edit

錼创科技董事长李允立日前表示，目前公司产能满到年底，6英寸芯片月产能1,500至2,000片，未来两至三年会是关键，不排除到欧洲、美洲、日本、印度进行产能扩充。不过据外媒报导，錼创计划逐步提高产能，到年底月产能拉到1万片晶圆。 据外媒Micro LED-info报导，錼创透露正在...  [详内文]

三菱电机将交付用于5G 基站的GaN功率放大模块样品

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 14 日 17:45 | 分类 功率 | edit

9月13日，三菱机电股份有限公司（下文简称“三菱电机”）宣布，9月21日起，用于5G大规模MIMO（mMIMO）基站的新型GaN功率放大模块样品将大量出货。该GaN功率放大模块在 400 MHz 的宽频率范围内可以提高至少 43% 的功率附加效率，能有效降低5G mMIMO基站的...  [详内文]

河北出台新政，支持第三代半导体等细分行业发展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 14 日 9:52 | 分类 功率 | edit

近日，河北省人民政府办公厅印发《关于支持第三代半导体等5个细分行业发展若干措施》（以下简称《若干措施》），提出加快第三代半导体、新型显示等细分行业发展。以下是该政策的部分内容： 第三代半导体 支持设计研发验证。对拥有自主知识产权的第三代半导体设计企业，其研发设计的新产品通过用户...  [详内文]

这家公司SiC器件产品获客户验证并持续出货

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 13 日 17:48 | 分类 企业 | edit

9月12日，苏州东微半导体有限公司（下文简称“东微半导”）在业绩说明会上表示，2023年上半年SiC器件产品已经通过了客户的验证并可以持续出货。其生产的SiC器件能够与传统的SiC MOSFET的相互替代，实现营业收入6.07万元，超级硅MOSFET产品实现营业收入735.43万...  [详内文]