最新文章

涉及碳化硅功率模块和外延设备，2个项目刷新“进度条”
作者 |发布日期 2024 年 08 月 16 日 18:00 | 分类 产业
近日，又有两个碳化硅相关项目披露了最新进展，分别为瑞福芯科技车规级SiC半导体功率模块产业化项目和纳设智能南通新生产基地项目，两个项目总投资超10亿元。 车规级SiC半导体功率模块产业化项目签约 8月13日，据瑞福芯科技官微消息，瑞福芯科技总经理周旭光与协同创新基金管理有限公司董...  [详内文]

碳化硅设备相关厂商铭创智能完成新一轮融资
作者 |发布日期 2024 年 08 月 15 日 18:00 | 分类 企业
天眼查信息显示，深圳铭创智能装备有限公司（以下简称：铭创智能）近期完成B+轮融资，融资金额未披露，投资方为明德投资。这是继2023年4月完成B轮融资后，铭创智能完成的新一轮融资。 自2019年12月成立至今，铭创智能已相继完成4轮融资，分别是2019年12月的天使轮、2021年7...  [详内文]

碳化硅设备厂商晶升股份上半年营收净利双增
作者 |发布日期 2024 年 08 月 15 日 18:00 | 分类 企业
碳化硅设备细分领域发展形势喜人，相关厂商普遍业绩表现亮眼，其中包括国内碳化硅长晶设备企业晶升股份。8月14日晚间，晶升股份发布2024年半年度报告，其在2024年上半年实现营收净利双增长。 具体来看，晶升股份2024年上半年实现营收1.99亿元，同比增长73.76%；归母净利润0...  [详内文]

涉及碳化硅器件，又2家国际厂商达成合作
作者 |发布日期 2024 年 08 月 14 日 16:23 | 分类 企业
8月13日，据外媒报道，位于英国赫特福德郡的合同制造商艾伦·安德森制造公司（Alan Anderson Manufacturing）已与印度大陆器件公司（Continental Device India，简称CDIL）签署了一项协议，供应包括碳化硅组件在内的分立半导体器件。 图...  [详内文]

年产4万片，SweGaN氮化镓外延厂开始出货
作者 |发布日期 2024 年 08 月 14 日 15:58 | 分类 企业
8月13日，瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进网络高功率射频应用。 资料显示，SweGaN新工厂位于瑞典林雪平，于2023年3月动工建设，可年产4万片4/6英寸碳化硅基氮化镓外延片。SweGaN...  [详内文]

2024 全球GaN Power Device市场分析报告
作者 |发布日期 2024 年 08 月 14 日 15:55 | 分类 报告
语系：中文/英文 丨 格式：PDF 丨 页数：约70页 出刊时间：2024年8月 一、概况 -全球GaN Power Device产业格局 -全球GaN Power Device供应链情形 -全球GaN Power Device产业并购动态 -全球主要半导体厂商布局 二、GaN ...  [详内文]

8英寸碳化硅，如火如荼
作者 |发布日期 2024 年 08 月 14 日 15:00 | 分类 功率
近日消息，全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂，预计2025年开始量产。 碳化硅尺寸越大，单位芯片成本越低，故6英寸向...  [详内文]