最新文章

采用氮化镓，中科半导体发布首颗具身机器人动力系统芯片
作者 |发布日期 2025 年 02 月 28 日 14:25 | 分类 射频 , 氮化镓GaN
近期，中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片。 芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。 应用领域 该芯片主要应用于多关节具身机器人及智能装备领域，根据推理大模...  [详内文]

芯联集成、国博电子发布最新财报
作者 |发布日期 2025 年 02 月 27 日 11:10 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
在半导体行业持续创新发展的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料的代表，正逐渐成为行业焦点。近期，芯联集成与南京国博电子发布的最新财报，芯联集成在碳化硅（SiC）业务上实现高速增长，营收大幅提升且减亏明显；南京国博电子虽业绩承压，但在氮化镓（GaN）业务方...  [详内文]

英飞凌预测2025年GaN功率半导体应用趋势
作者 |发布日期 2025 年 02 月 27 日 10:16 | 分类 氮化镓GaN
近期，英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》，针对氮化镓（GaN）功率半导体在消费电子、储能、移动出行、电信基础设施等领域的应用以及未来前景展望做出了详细解读。 英飞凌指出，氮化镓功率半导体正处于高速增长轨道，并在多个行业逐步迈向关键拐点。目前消费类充电器和适配器已率先...  [详内文]

天岳先进扭亏为盈，赴港上市迎新进展
作者 |发布日期 2025 年 02 月 26 日 12:04 | 分类 碳化硅SiC
2月23日，国内碳化硅衬底厂商天岳先进发布2024年业绩快报，2月24日天岳先进递表港交所，中金公司和中信证券为其联席保荐人。 天岳先进2024年业绩快报显示，报告期内，该公司实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；对应实现归母净利润1.80亿元，扭亏为盈。 天岳先进表...  [详内文]

四个SiC相关项目迎来最新进展，投产/封顶/签约落地…
作者 |发布日期 2025 年 02 月 26 日 11:52 | 分类 碳化硅SiC
近期，碳化硅相关领域项目进展不断，从天水的碳化硅项目点火投产，到博来纳润 CMP 材料项目封顶，再到智新半导体 SiC 模块封装产线取得新进展，以及高裕电子签约落地第三代半导体可靠性测试设备生产基地项目，各项目纷纷迎来重要节点。 总投资24.7亿元天水一碳化硅项目点火投产 据天水...  [详内文]

晶盛机电：6-8英寸碳化硅衬底批量出货
作者 |发布日期 2025 年 02 月 26 日 11:48 | 分类 碳化硅SiC
近日，晶盛机电接受机构调研时表示，在半导体行业持续复苏的背景下，下游客户逐步规划实施扩产，公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破。 公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封...  [详内文]

老鹰半导体完成B轮超3亿融资
作者 |发布日期 2025 年 02 月 25 日 16:50 | 分类 功率
近日，老鹰半导体宣布已于2024年12月顺利完成B轮融资，融资金额超过3亿元人民币。本次融资的投资方包括上汽集团、诺瓦星云、高瓴资本、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等多家知名机构。资金将用于进一步加大研发投入，产品迭代升级，以及人才梯队的建设和市场渠道的拓展，助力AI智算中心光互连...  [详内文]

格力董明珠透露碳化硅工厂进展
作者 |发布日期 2025 年 02 月 25 日 16:44 | 分类 碳化硅SiC
央视视频消息，近日，格力电器董明珠回应外界对格力造芯片的质疑，并谈到了格力建设的碳化硅（SiC）工厂。 董明珠表示，格力做了亚洲第一座全自动化的碳化硅工厂，整个芯片的制造过程是自己完成的。在芯片工厂制造的过程中，格力解决了一个最大的问题。 “传统的芯片工厂用的环境设备都是进口的，...  [详内文]

龙腾半导体8英寸功率半导体项目再获投资
作者 |发布日期 2025 年 02 月 25 日 14:10 | 分类 企业 , 功率 , 碳化硅SiC
西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。 公开资料显示，龙腾半导体成立于2009年7月，是陕西省唯一一家集设计、研发、生产、测试于一体的功率半导体IDM企业。 目前，龙腾半导体已成功攻...  [详内文]