金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分类 企业 | edit

12月18日消息，武汉金信新材料有限公司（以下简称：金信新材料）芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证。 source：长江新区 资料显示，金信新材料主要研发生产半导体碳化硅晶锭、半导体超高纯碳化硅粉料及超纯碳化硅结构件等产品，广泛应用于芯片和光伏领域。 金信新...  [详内文]

X-fab推出新一代碳化硅MOS工艺平台

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 18 日 16:47 | 分类 功率 | edit

12月17日，碳化硅（SiC）晶圆代工厂商X-fab推出了新一代XbloX平台XSICM03。该平台可推进SiC工艺技术在功率MOSFET的应用，并显著降低单元间距，从而在不影响可靠性的前提下增加了每片晶圆芯片数量并改善导通电阻。 source：X-fab X-fab介绍，Xb...  [详内文]

英诺赛科开启全球招股

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 18 日 16:46 | 分类 企业 | edit

12月18日，英诺赛科发布公告，公司拟全球发售4536.4万股H股，发售价将为每股发售股份30.86-33.66港元，最高募资约15.26亿港币（折合人民币约14.31亿元）。 2024年12月18日至12月23日招股，预期定价日为12月24日，预期股份将于12月30日开始在联交...  [详内文]

碳化硅器件封装企业清连科技完成新一轮融资

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分类 产业 , 企业 , 功率 | edit

12月16日，据“清连科技QLSEMI”消息，北京清连科技有限公司（以下简称：清连科技）宣布已完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。 官微资料显示，清连科技致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托纳米金属烧结...  [详内文]

晶盛机电成立日本材料研究所

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分类 产业 , 企业 | edit

12月16日，据晶盛机电官微消息，晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式。 source：晶盛机电 据介绍，晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了一系列关键设备并延伸至化合物衬底材料领域，赋能全球半导体及光伏等产业。此前，晶盛机电已于2016年成立晶盛机电日本...  [详内文]

苏州芯辰化合物半导体外延片量产

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 16 日 16:32 | 分类 企业 | edit

据“势能资本”官微消息，芯辰半导体（苏州）有限公司（下文简称“芯辰半导体”）外延设备已于近日投产，覆盖砷化镓（GaAs）及磷化铟（InP）光芯片四元化合物全材料体系。 据介绍，芯辰半导体目前已实现波长范围760nm~1700nm外延片的量产，外延均匀性为激射中心波长外2nm之内。...  [详内文]

博世将在2026年开始生产8英寸碳化硅芯片

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分类 产业 , 功率 | edit

在新能源汽车、光储充、轨道交通、高压电网等产业的推动下，碳化硅（SiC）功率器件市场需求呈现持续增长态势。TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美金（约668亿人...  [详内文]

碳化硅设备相关厂商镭赫技术完成数千万融资

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分类 产业 | edit

12月13日，据“国中资本”消息，深圳镭赫技术有限公司（以下简称：镭赫技术）近日完成数千万元Pre-A轮融资，由国中资本投资。本轮融资资金将主要用于设备市场化量产做准备以及补充运营资金。 图片来源：拍信网正版图库 此前，镭赫技术曾在2023年12月完成千万级人民币天使轮融资，由...  [详内文]

16.8亿，福建晶旭半导体氧化镓芯片项目即将投产

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 13 日 19:59 | 分类 功率 | edit

12月9日，龙岩市融媒体中心发布消息称，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称：晶旭半导体）二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，已完成主体厂房建设，正在进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。 据悉，该项目总投资16.8亿元，建设136亩...  [详内文]

2.3亿，合肥碳化硅设备项目开业运营

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 13 日 19:57 | 分类 企业 | edit

据“合肥新站区”官微消息，12月12日，合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。 据悉，该项目总投资约2.3亿元，采用租赁芯屏高科技产业园厂房形式，用于建设IGBT及碳化硅（SiC）产线核心设备项目，生产智能测试分选机设备、甲酸真空焊接炉、SiC芯片测试分选机及晶圆老化测试...  [详内文]