近5亿元，半导体设备厂商陛通半导体完成新一轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 23 日 17:36 | 分类 企业 | edit

近日，国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司完成近5亿元新一轮融资，投资方包括君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本、力合资本、长江国弘等。本轮融资后，陛通半导体将持续加大技术和产品研发投入，推出更多国产高端薄膜沉积设备品...  [详内文]

飞锃半导体SiC MOSFET获AEC-Q101车规认证

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 23 日 17:35 | 分类 企业 | edit

近日，飞锃半导体自主研发的1200V 35/70/160mΩ和650V 30/45/60mΩ车规级SiC MOSFET器件成功获得AEC-Q101车规级可靠性认证，并且通过了960V高压H3TRB加严测试,使得飞锃半导体成为国内少数SiC功率分立器件产品通过双重考核的厂商之一。 ...  [详内文]

日本Resonac拟在美国硅谷设立半导体封装及材料研发中心

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 23 日 15:30 | 分类 企业 | edit

11月22日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷设立一个先进半导体封装和材料研发中心。Resonac已开始就新研发中心开展设备引进等工作，计划在无尘室和设备准备就绪后于2025年开始运营。 同日Resonac宣布作为日本首家战略材料制造合作伙伴加入位于美国得克萨斯...  [详内文]

GaN代工厂BelGaN将采购爱思强设备

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 22 日 17:35 | 分类 功率 | edit

德国半导体沉积设备厂商爱思强（AIXTRON）昨日（11/21）宣布，半导体代工厂BelGaN将采用公司的新型G10-GaN外延系统用以扩展自身业务。 据介绍，新型G10-GaN系统拥有一流的性能、全新紧凑设计以及可以大大降低每片晶圆的整体成本。该系统初始配置为8x150mm规格...  [详内文]

理想正在新加坡组建团队，研发SiC功率芯片

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 22 日 17:35 | 分类 功率 | edit

近日有消息称，理想汽车目前正在新加坡组建团队，从事SiC功率芯片的研发。在职场应用LinkedIn上，已经可以看到理想近期发布的五个新加坡招聘岗位，包括总经理、SiC功率模块故障分析/物理分析专家、SiC功率模块设计专家、SiC功率模块工艺专家和SiC功率模块电气设计专家。 据悉...  [详内文]

英飞凌已开始生产8英寸SiC晶圆样片

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 22 日 17:34 | 分类 企业 | edit

近日据EeNews Europe报道，英飞凌绿色工业动力部门（GIP）总裁Peter Wawer近期在受访时透露，英飞凌正在其位于Villach的工厂生产8英寸SiC晶圆的电子样品。他表示，英飞凌目前使用6英寸晶圆，但已经在工厂制备了第一批8英寸晶圆机械样品，很快将它们转化为电子...  [详内文]

国产企业粤海金8英寸SiC衬底取得突破

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 21 日 17:45 | 分类 功率 | edit

山东粤海金半导体科技有限公司（下文简称“粤海金”）于昨日（11/20）宣布自主研制的SiC单晶生长炉上成功制备出直径超过205毫米的8英寸导电型SiC晶体，晶体表面光滑无缺陷，厚度超过20毫米，同时已经顺利加工出8英寸SiC衬底片。 粤海金是高金富恒集团旗下专门从事第三代半导体材...  [详内文]

融资贷款13亿，英诺赛科正式启用全球研发中心

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 21 日 17:35 | 分类 企业 | edit

作为全球GaN赛道重量级选手，英诺赛科的一举一动自然都是行业关注的焦点。 11月20日，英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用，未来将打造成为新型宽禁带半导体材料与器件研发基地，同时开展大规模量产化工程问题研究，全面提升氮化镓材料与器件的整体竞争力。 诚如英诺赛科（苏州）科技股份有...  [详内文]

安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 21 日 17:29 | 分类 企业 | edit

安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)开设应用测试实验室，专注于推进电池/插电式混合动力/电动汽车 (xEV) 和能源基础设施 (EI) 电源转换系统方案的迭代和创新。这先进的系统应用实验室提供专用设备，...  [详内文]

工信部发布重点新材料征求意见稿，涉及化合物半导体

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 21 日 15:49 | 分类 功率 | edit

近日，工业和信息化部网站发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》（征求意见稿），意见征集截止时间为2023年11月24日。 根据征求意见稿，先进化工材料包括特种橡胶及其他高分子材料、工程塑料、膜材料以及其他先进化工材料，共计52种。此外目录还涵盖高性能纤维及复合材...  [详内文]