英飞凌、巨子半导体推出1200V MOSFET新品

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 28 日 14:40 | 分类企业

英飞凌扩展其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列近日，英飞凌宣布采用新的行业标准封装，以扩展其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列。该款经过验证的62mm器件采用半桥拓扑设计，并基于最近推出的先进M1H碳化硅（SiC）M... [详内文]

验收、发布，瑶光半导体、优睿谱项目有新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 27 日 17:50 | 分类企业

瑶光半导体激光退火设备顺利验收据瑶光半导体官微消息，近日，瑶光半导体激光退火设备顺利通过验收。该设备已在客户新产线投入生产使用，该产线计划年产一亿颗功率芯片和1万片6英寸SiC外延片，同时包括“10万片SiC外延片及JBS、MOSFET功率集成电路”。据官微介绍，瑶光半导体... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 27 日 17:35 | 分类功率

11月24日，致瞻科技第20000台碳化硅（SiC）电动压缩机控制器下线仪式在致瞻科技生产总部嘉善县姚庄镇数字化黑灯工厂举行，这标志着致瞻科技在车用空调热管理这一垂直细分行业产业化方面，取得了从0到1的突破。资料显示，致瞻科技聚焦于SiC半导体器件和先进电驱系统，拥有5000㎡... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 27 日 17:35 | 分类功率

11月24日，苏州锴威特半导体股份有限公司接受投资者调研，公司就研发方向、技术储备、产品布局等投资者关心的问题进行了解答。研发方面，锴威特表示，公司截止三季度的研发费用投入总计达2,768万元，同比增长了70.26%，研发投入占前三季度内营收的16.95%，同比增加7.68个百... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 24 日 18:19 | 分类光电

今年5月，德国MOCVD设备商爱思强宣布拟投资建设新的创新研发中心，为已在准备的下一代产品及未来其他新产品提供更充足的生产能力，提升半导体沉积设备的研发能力。近日该项目迎来新的进度。 11月23日，爱思强宣布，创新研发中心在德国黑措根拉特（Herzogenrath）总部正式开始建... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 24 日 18:15 | 分类企业

11月22日，越峰电子材料股份有限公司（下文简称“越峰”）召开法说会，总经理吴文豪表示，目前碳化硅(SiC) 粉末规模持续提升，前三季营收比重达12.3%，在全产全销的情况下，公司也将持续扩产，预计明年产能将较今年倍增。据了解，越峰主要从事锰锌及镍锌软性铁氧磁粉、磁铁芯的制造与... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 24 日 18:12 | 分类光电

当地时间11月22日，GaN激光二极管（LD）制造商日亚化学（Nichia）宣布，目前已开始生产高功率红光LD芯片，并将于2024年春季销售包括该芯片在内的激光封装产品，产品侧重于激光投影仪市场。日亚化学表示，内部生产将加速红光LD产品的研发和商业化，提高效率和输出功率。日亚... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 24 日 17:35 | 分类功率

近日，基本半导体推出汽车级DCM碳化硅（SiC）MOSFET系列模块Pcore™2，是专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度碳化硅功率模块，产品型号包含BMF800R12FC4、BMF600R12FC4、BMF950R08FC4、BMF700R08FC4。据介绍，该产... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 24 日 15:13 | 分类企业

全球零碳趋势带动光伏、储能市场进入蓬勃发展期，同时积极影响着电力电子产业的发展。功率半导体作为光伏逆变器、储能变流器的核心零组件，对电能起到了关键的整流、逆变等作用，以实现新能源发电的交流并网、储能电池的充放电等功能。近年来，随着光储充一体化方案持续升温，对电能转换效率提出了更... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 23 日 18:55 | 分类企业

11月22日晚间，士兰微发布的《向特定对象发行A股股票发行情况报告书》（以下简称报告书）显示，公司本次完成发行2.48亿股公司股份，发行价格为20元/股，募集资金总额为49.6亿元，募集资金净额约49.13亿元。报告书显示，士兰微本次定增发行对象为14名，其中包括国家集成电路产... [详内文]