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总投资100亿，比亚迪半导体功率器件项目一期竣工
作者 |发布日期 2023 年 12 月 01 日 17:40 | 分类 功率
11月28日，位于绍兴滨海新区的比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。 据了解，该项目总投资100亿元，用地417亩，项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线，达产后可实现年产值150亿元。一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件，均...  [详内文]

加强射频芯片业务统一管理，立昂微将转让海宁立昂东芯股权
作者 |发布日期 2023 年 11 月 30 日 17:40 | 分类 射频
为加强射频芯片业务统一管理，立昂微将海宁立昂东芯股权转让立昂东芯 11月29日，立昂微发布公告称，公司拟将全资子公司海宁立昂东芯微电子有限公司（下文简称海宁立昂东芯）100%的股权转让给公司控股子公司杭州立昂东芯微电子有限公司。本次股权转让是公司合并报表范围内的公司之间的股权转让...  [详内文]

东部高科加快GaN和SiC布局
作者 |发布日期 2023 年 11 月 30 日 17:40 | 分类 功率
据韩媒ETnews消息，近日，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。 业内人士透露，东部高科聘请了安森美半导体前技术开发高级总监Ali Salih，并让他负责氮化镓（GaN）工艺开发。 Salih是一位功率半导体工艺开发人员，拥有约20...  [详内文]

晶升股份总部生产及研发中心项目封顶
作者 |发布日期 2023 年 11 月 29 日 13:51 | 分类 企业
11月28日，晶升股份宣布，公司总部生产及研发中心项目完成封顶。 晶升股份表示，“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有主营业务的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，从而更好地满足客户需求。 作为一家专业从...  [详内文]

392亿，传意法半导体将建新SiC晶圆厂
作者 |发布日期 2023 年 11 月 29 日 13:45 | 分类 企业
11月26日，据法国产业杂志新工厂（UsineNouvelle）报道，意法半导体（STMicroelectronics）继与美商格罗方德在法国东南部Crolles的75亿欧元（约588亿人民币）晶圆厂计划后，为平衡集团在意法两国布署，亦将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元...  [详内文]

传丰田将出售电装持股，套现47亿美元
作者 |发布日期 2023 年 11 月 28 日 18:18 | 分类 企业
路透社引述消息人士说法指出，丰田集团（Toyota）拟削减手中持有的供应商日本电装（Denso）股份，估计到年底前出售电装大约10%股份，以目前市价换算，售股价值约达7000亿日元（约47亿美元）。 在9月底时，丰田大约手握电装24.2%的股份，在售股之后仍为电装大股东。 匿名人...  [详内文]

国际ALD设备龙头牛津仪器获GaN大单
作者 |发布日期 2023 年 11 月 28 日 18:16 | 分类 企业
牛津仪器 (Oxford Instruments) 宣布旗下用于GaN HEMT 器件生产的等离子原子层沉积（ALD）和原子层蚀刻（ALE）设备获得多家日本代工厂的大量订单。 这些设备将支持高增长的GaN电力电子和射频市场，其中消费类快速充电和数据中心应用是GaN电力电子应用的最...  [详内文]

中瓷电子：博威第三代半导体功率器件产业化项目建成投用
作者 |发布日期 2023 年 11 月 28 日 17:45 | 分类 企业
11月27日，中瓷电子在投资者互动平台表示，公司子公司博威集成电路扩建工程第三代半导体功率器件产业化项目已建成并投入使用，项目主要产品为氮化镓（GaN）通信基站射频芯片与器件等产品，产能规划为600万只/年。 中瓷电子称，博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、...  [详内文]

2亿，中企在俄罗斯投资SiC项目
作者 |发布日期 2023 年 11 月 28 日 17:36 | 分类 企业
11月23日，据塔斯社报道，俄罗斯RusKlimat贸易和生产控股集团新闻处发布消息称，一家中国公司计划投资25亿卢布（约合人民币2亿元）在俄罗斯弗拉基米尔州启动第三代功率半导体的批量生产，该项目最早将于2024年开始，分两个阶段实施。 消息指出，该项目计划使用碳化硅（SiC）技...  [详内文]