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连城数控拟投10.5亿,建设第三代半导体设备项目

作者 |发布日期 2024 年 01 月 11 日 14:41 | 分类 企业
1月10日,连城数控发布公告称,公司及下属全资子公司连科半导体有限公司(以下简称:连科半导体)拟与无锡市锡山区锡北镇政府签署《锡山区工业项目投资协议书》,投建第三代半导体设备研发制造项目。 根据协议,连城数控指定连科半导体作为投资主体,计划投资总额不超过10.50亿,在无锡市投资...  [详内文]

湖南三安与Luminus签订独家销售协议

作者 |发布日期 2024 年 01 月 11 日 14:34 | 分类 功率
1月8日,Luminus Devices宣布,湖南三安半导体与其签署了一项合作协议,Luminus将成为湖南三安SiC和GaN产品在美洲的独家销售渠道,面向功率半导体应用市场。 湖南三安借力Luminus快速打入美洲市场 目前,湖南三安半导体的业务分为两部分,一是提供SiC二极管...  [详内文]

SiC外延设备厂商纳设智能开启上市辅导

作者 |发布日期 2024 年 01 月 11 日 8:50 | 分类 企业
1月9日,证监会披露了关于深圳市纳设智能装备股份有限公司(以下简称纳设智能)首次公开发行股票并上市辅导备案报告(以下简称报告)。报告显示,12月27日,纳设智能与中信证券签署了上市辅导协议。 图源:拍信网正版图库 资料显示,纳设智能成立于2018年10月,致力于第三代半导体碳化...  [详内文]

TrendForce:2028年消费性电子3D感测VCSEL市场产值将达14.04亿美元

作者 |发布日期 2024 年 01 月 10 日 17:02 | 分类 数据
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告「2024红外线感测应用市场与品牌策略」表示,受到消费市场疲弱、价格压力等因素,2023年消费性电子3D感测VCSEL市场产值跌至8.47亿美元。 2023年消费性电子产品导入3D感测的品牌包含Apple(手机、平板电脑)、Honor(...  [详内文]

连融两轮,固晶设备厂商微见智能完成A++轮融资

作者 |发布日期 2024 年 01 月 10 日 16:55 | 分类 产业
据微见智能官方1月8日消息,近日,微见智能完成A++轮融资,由前海中船领投,普华资本跟投,深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮融资主要用于更广泛产品线的研发及战略性应用的开拓投入。 微见智能目前已完成四轮融资,而此次A++融资是微见智能继去年10月宣布获得A+轮融资之后,3个月内再...  [详内文]

江苏2024重大项目公布,含多个MLED、SiC相关项目

作者 |发布日期 2024 年 01 月 09 日 14:11 | 分类 产业
近日,江苏公布2024年重大项目名单。名单显示,2024年江苏省重大项目共510个,其中,实施项目450个,储备项目60个。上述510个项目当中包含多个Mini/Micro LED和碳化硅(SiC)相关项目。 Mini/Micro LED方面,包括“张家港京东方华灿LED外延片...  [详内文]

吉利成立新公司,经营范围含半导体分立器件制造

作者 |发布日期 2024 年 01 月 09 日 14:06 | 分类 企业
天眼查资料显示,1月3日,浙江嘉芯动力科技有限公司成立,注册资本1000万人民币,经营范围含半导体分立器件制造、销售;半导体器件专用设备制造、销售等。 source:天眼查 股东信息显示,该公司由吉利旗下浙江晶能微电子有限公司(持股比例51%)、杭州星驱企业管理合伙企业(有限合...  [详内文]

理想汽车与安森美续签长期订单!SiC加速上车

作者 |发布日期 2024 年 01 月 09 日 13:58 | 分类 碳化硅SiC
今(9)日,安森美正式宣布与理想汽车续签长期供货协议。 图源:安森美 据悉,理想汽车已在其增程式电动车型(EREV)中采用安森美成熟的800万像素图像传感器,而在此次协议签订后,理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片,并继续...  [详内文]

晶升股份8英寸SiC设备已通过验证

作者 |发布日期 2024 年 01 月 09 日 13:56 | 分类 企业
1月5日,晶升股份公布投资者关系活动记录表,介绍了公司碳化硅(SiC)长晶设备的价格及研发进展。 据介绍,晶升股份8英寸SiC长晶设备目前进展顺利,已通过了客户处的批量验证。价格方面,6英寸SiC长晶设备已大批量出货,价格趋于稳定,相对较低;8英寸SiC长晶设备根据不同设计和配置...  [详内文]

东尼电子公布SiC重大合同进展

作者 |发布日期 2024 年 01 月 08 日 18:10 | 分类 企业
1月6日,东尼电子发布公告称,公司子公司湖州东尼半导体科技有限公司(以下简称东尼半导体)2023年交付计划未能完成,主要原因为客户中途更换产品检测设备,原产品检测设备为日本lasertec的sica88,客户中途改用美国KLA的candela8520检测设备,导致SF的判断标准不...  [详内文]