Wolfspeed射频业务正式售出

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 05 日 17:45 | 分类射频

12月4日，SiC龙头Wolfspeed出售旗下射频业务的事宜迎来终章。今年8月22日，Wolfspeed宣布向美国半导体公司MACOM Technology Solutions Holdings, Inc出售其射频业务（“Wolfspeed RF”）。按照交易条款，Wolf... [详内文]

时代电气6英寸SiC芯片升级项目预计年底完成

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 05 日 17:43 | 分类企业

12月4日，时代电气在投资者互动平台表示，公司碳化硅（SiC）芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线10000片/... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 04 日 18:00 | 分类企业

随着国内半导体发展的势头越发旺盛，此前国产化率处于较低水平的半导体检测设备领域也借势而起，相关企业融资、交付产品的消息随之增多。盖泽科技完成新一轮数千万级融资近日，盖泽精密科技（苏州）有限公司（下文简称：“盖泽科技”）完成了新一轮融资，该轮融资金额为数千万元。本轮融资由苏创投... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 04 日 17:45 | 分类企业

近日，江苏卓远半导体有限公司（下文简称“卓远半导体”）获得凯得粤豪2400万元的财务投资。据悉，卓远半导体自成立以来一直专注于宽禁带半导体晶体装备及其材料的研发生产与制造，主营业务有宽禁带半导体晶体生长装备、金刚石与碳化硅（SiC）晶体工艺及解决方案以及在智慧电网、新能源汽车等... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 04 日 17:39 | 分类企业

近日，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称华辰芯光）完成超亿元A1轮融资，本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。资料显示，华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，从事高可靠半导体激光芯片的设计、外... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 04 日 17:34 | 分类功率

11月30日，中汽创智首批自主研发的1200V 20mΩ SiC MOSFET在积塔工厂正式下线。本款芯片采用平面栅型结构，自主设计的新型终端结构具有更高的工艺可靠性，在同等耐压水平下，体积更小，可应用于新能源汽车主驱逆变器等车载电源系统。作为一家由中国一汽、东风公司、南方工业... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 04 日 14:11 | 分类企业

芯动半导体与博世签署长期订单合作协议昨日（12月1日），芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本次战略合作。芯动半导体董事长郑立朋、总经理姜佳佳、CTO洪涛，博世汽车电子半导体业务高级副总裁A... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 01 日 18:20 | 分类企业

德州仪器发布低功耗氮化镓 (GaN) 系列新品当地时间11月30日，德州仪器 (TI) 发布低功耗氮化镓 (GaN) 系列新品，可助力提高功率密度，大幅提升系统效率，同时缩小交流/直流消费类电力电子产品和工业系统的尺寸。德州仪器的GaN场效应晶体管 (FET) 全系列产品均集... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 01 日 18:16 | 分类企业

利普思半导体与上海交大成立“SiC模块应用联合实验室” 11月30日，上海交通大学（电子信息与电气工程学院电气工程系）与无锡利普思半导体有限公司（下文简称“利普思半导体”）合作签约仪式在上海交通大学举行，双方合作聚焦联手打造“SiC模块应用联合实验室”。据悉，上海交通大学是利普... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 01 日 17:41 | 分类企业

11月30日，忱芯科技一台碳化硅（SiC）功率半导体测试机下线出厂，并向头部功率半导体企业客户完成交付，成为忱芯科技交付的第100台SiC测试设备。资料显示，忱芯科技成立于2020年1月，专注于功率半导体器件量测及高频电力电子应用领域，提供全系列实验室及生产线功率半导体器件测试... [详内文]