最新文章

“移族”获数千万元融资，氮化镓加速进入储能领域
作者 |发布日期 2024 年 01 月 16 日 16:28 | 分类 氮化镓GaN
作为第三代半导体材料的“双雄”之一，氮化镓能突破硅的理论极限，满足市场对功率半导体更低功耗、更高功率密度、更环保的需求，是当下热门的技术，在资本市场备受青睐。 而随着技术的成熟，氮化镓的应用领域早已突破了消费电子，向数据中心、储能、新能源汽车等领域拓展。其中，储能领域市场广阔，资...  [详内文]

宏微科技公开SiC功率MOSFET器件专利
作者 |发布日期 2024 年 01 月 15 日 18:05 | 分类 企业
天眼查资料显示，1月12日，宏微科技公开一项“SiC功率MOSFET器件及其制作方法”专利，申请公布号为CN117393605A，申请日期为2023年11月7日。 图片来源：拍信网正版图库 该专利摘要显示，本发明提供一种SiC功率MOSFET器件及其制作方法，其中所述SiC功率...  [详内文]

投资近20亿，日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂
作者 |发布日期 2024 年 01 月 15 日 18:00 | 分类 企业
1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。 ...  [详内文]

芯片材料厂Resonac欲收购光刻胶巨头股份
作者 |发布日期 2024 年 01 月 15 日 17:45 | 分类 企业
日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关键股份。 Hidehito Takahashi表示，JIC（日本投资公司）斥60亿美元收购全球最大光刻胶制造商JSR，这...  [详内文]

日本DISCO推出新型SiC切割设备，速度提高10倍
作者 |发布日期 2024 年 01 月 12 日 17:06 | 分类 企业
日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅（SiC）切割设备DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可将SiC晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。 source：DISCO 据介绍，SiC材质偏硬加工难度较大，DDS2020晶圆切割设备采用了新的断...  [详内文]

Transphorm为何会被瑞萨电子选中？
作者 |发布日期 2024 年 01 月 12 日 17:04 | 分类 企业
1月11日，瑞萨电子与Transphorm共同宣布双方已达成最终收购协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元（约24.27亿人民币）。 source：瑞萨电子 瑞萨电子表...  [详内文]

环球晶圆已与客户签合作长约，持续强化SiC布局
作者 |发布日期 2024 年 01 月 12 日 16:20 | 分类 企业
环球晶圆今年持续强化在化合物半导体的布局，预估今年碳化硅（SiC）产能翻倍。随着6吋碳化硅衬底产能的提升，再加上电动车的需求相比之前稍有缓解，今年SiC衬底价格会面临下滑的压力。展望未来，环球晶圆本身制造上的良率提高，成本也随之下降，对毛利率的影响不大，加上环球晶圆已与一线大厂签...  [详内文]

英飞凌再添一家SiC材料供应商
作者 |发布日期 2024 年 01 月 11 日 15:07 | 分类 企业
全球半导体巨头英飞凌，近日再次扩大其碳化硅（SiC）供应商朋友圈。 1月9日，英飞凌与SiC晶圆供应商韩国SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式签署了一项协议。根据协议，SK Siltron CSS将向英飞凌提供6英寸SiC晶圆，用于SiC半导体的生产。...  [详内文]

从GaAs产能来看2024年半导体供应链重塑
作者 |发布日期 2024 年 01 月 11 日 15:04 | 分类 功率
进入2024年，砷化镓产能需求在持续增长。 记得在2023年第二季度的时候，砷化镓产能非常空缺，全球第一大砷化镓代工厂稳懋产能利用率只有30%。当时我就意识到，到第四季度砷化镓产能可能会出现紧张现象。于是，跟公司业务讨论完市场需求后，在第三季度进行了备货，确保安全库存。 站在去年...  [详内文]