晶湛半导体完成数亿元C+轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 08 日 17:28 | 分类企业

近日，第三代半导体GaN外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资，这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元融资以来的又一融资进展。本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮... [详内文]

广州粤升、优睿谱SiC相关设备完成出货

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 08 日 17:28 | 分类企业

随着碳化硅（SiC）产业蓬勃发展，相关设备厂商获得了更多出货机会，近日，又有两家SiC相关设备厂商成功完成了批量出货。广州粤升液相法SiC单晶炉批量出货 11月13日，广州粤升半导体设备有限公司（以下简称广州粤升）多台SiC设备产品批量出货。据悉，其出货产品-液相法SiC单晶炉... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 08 日 17:27 | 分类功率

12月7日，根据外国媒体报道，为巩固自身在电动汽车零部件领域的地位，罗姆（ROHM）和东芝宣布将合作生产碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体器件，这一计划得到了日本政府的支持。 ROHM和东芝将分别对SiC和Si功率器件进行密集投资，两者将依据对方生产力优势进行互补，有效提高供... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 08 日 15:59 | 分类数据

根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 07 日 18:15 | 分类企业

近日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。图片来源：意法半导体据介绍，该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动，致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务，加速半导体新技术的落地，推动半导体研发与生产实际的深度融... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 07 日 17:45 | 分类企业

12月5日，宏微科技在接受116家机构调研时对公司目前碳化硅（SiC）业务的进展情况进行了介绍。宏微科技称，公司自主研发的SiC二极管及MOS芯片已经逐步定型和小批量。据宏微科技介绍，公司主要的SiC产品分两类，一类是目前出货量较大，主要用在光伏领域的混封产品；第二类是出货量相... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 07 日 17:44 | 分类企业

12月6日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称江丰电子）在投资者互动平台表示，公司通过控股子公司从事研发、生产和销售碳化硅（SiC）半导体外延晶片业务，目前相关产线建设正在积极推进中，已具备一定的生产能力。资料显示，江丰电子创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 06 日 17:47 | 分类企业

碳化硅（SiC）作为第三代半导体的代表之一，具有宽禁带、高导热率和高电子迁移率等特性，依托于自身优良物理属性，SiC功率半导体器件装车表现优异，广受市场欢迎。但其作为一种高硬度脆性材料，在衬底加工环节存在着不小的挑战。随着SiC在国内引发热潮，下游市场需求增长带动相关设备出货大... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 06 日 17:46 | 分类企业

11月初传出的晶盛机电碳化硅（SiC）衬底片项目正式签约启动相关消息的热度还未完全消退，晶盛机电近日披露的新进展再次引发关注。晶盛机电SiC衬底项目量产 12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，今年11月，公司正式进入了6英寸SiC衬底项目的量产阶段。而在11月初，晶盛机电曾表... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 06 日 17:45 | 分类功率

近日，芯塔电子自主研发的1200V/80mΩ TO-263-7封装?SiC MOSFET器件成功获得第三方权威检测机构（广电计量）全套AEC-Q101车规级可靠性认证。据介绍，AEC-Q作为国际通用的车规级电子元器件测试规范，目前已成为车用元器件质量与可靠性的标志。试验项目包含... [详内文]