最新文章

三菱电机今年将量产新一代光收发器芯片
作者 |发布日期 2024 年 08 月 21 日 17:50 | 分类 光电
8月20日，三菱电机宣布，公司已开发出一种用于下一代光纤通信的光收发器接收器芯片，计划于10月1日开始提供样品，并于2024年底实现量产。 该接收器芯片的传输速度可达200Gbps，可应对生成人工智能（AI）广泛应用下不断增长的数据中心（DC）网络高速化和大容量化的需求。 新开发...  [详内文]

三菱电机、赛米控丹佛斯、英飞凌、富士电机、罗姆携200+电力电子厂商齐聚深圳PCIM Asia，共探绿色能源、电动汽车等应用
作者 |发布日期 2024 年 08 月 21 日 15:45 | 分类 企业
PCIM Asia 2024 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会即将于8月28至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）璀璨启幕！ 汇聚全球逾220家电力电子行业品牌、高校及科研机构，共同探讨电力电子技术的新趋势、新挑战与新机遇。这不仅是一场技术的交流盛宴，更是推动产业...  [详内文]

化合物半导体芯片厂商光电子先导院完成新一轮融资
作者 |发布日期 2024 年 08 月 20 日 18:00 | 分类 企业
8月20日，据陕西光电子先导院科技有限公司（以下简称：光电子先导院）官微消息，光电子先导院日前宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资，融资资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。据了解，光电子先导院此前已完成2轮融资，包...  [详内文]

中宜创芯年产1000吨碳化硅粉体项目（一期）环评获批
作者 |发布日期 2024 年 08 月 20 日 18:00 | 分类 企业
近日据平顶山市生态环境局官网消息，平顶山市生态环境局拟对河南中宜创芯发展有限公司（以下简称：中宜创芯）年产1000吨电子级高级碳化硅粉体项目（一期）环境影响报告书进行批准。 据悉，项目总投资6亿元，本次仅针对一期工程，主要建设年产500吨电子级高纯碳化硅粉体生产线（生产区包含混...  [详内文]

芯碁微装国产碳化硅相关设备出口日本
作者 |发布日期 2024 年 08 月 20 日 17:50 | 分类 功率
8月19日，国内半导体设备厂商芯碁微装宣布，公司旗下MLF系列设备首次出口至日本。 芯碁微装表示，公司MLF系列直写光刻设备专为高精度、高效能的泛半导体封装应用而设计，特别适用于功率半导体，如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的封装工艺。该设备配备先进的设备前端模块（EFEM），能够...  [详内文]

AI服务器、人形机器人等引燃，氮化镓打响“翻身仗”！
作者 |发布日期 2024 年 08 月 20 日 17:43 | 分类 氮化镓GaN
从欢呼声到质疑声，GaN（氮化镓）近几年在功率半导体市场并非一路坦途，中间呈现出些许“雷声大雨点小”的态势，但GaN巨大的应用潜力一直毋庸置疑，用心挖掘其技术潜能并认真耕耘市场的企业深知，GaN只是还没到绽放的时机。而当下多种迹象逐渐证明，GaN将迎来华丽转身，如今的走向与当初看...  [详内文]

聚焦化合物半导体，2起产学研合作签约
作者 |发布日期 2024 年 08 月 19 日 18:00 | 分类 产业
近日，化合物半导体产业内达成了2起产学研合作。 万业企业与国家第三代半导体技术创新中心达成战略合作 8月19日，据上海万业企业股份有限公司（以下简称：万业企业）官微消息，万业企业8月16日与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）在苏州纳米城举办的国家第三代半导体技术创新中心（苏州）...  [详内文]

WaveLoad计划明年初量产氮化镓外延片
作者 |发布日期 2024 年 08 月 19 日 17:25 | 分类 企业
8月18日，WaveLoad对外宣布，公司计划明年年初量产氮化镓外延片。 WaveLoad已在韩国京畿道华城市建成占地300平方米、洁净度达1000级的无尘室，可批量生产氮化镓外延片。该设施可生产4英寸和8英寸氮化镓外延片，产能分别为2,000片/月和500片/月。目前，Wave...  [详内文]

碳化硅，跨入高速轨道
作者 |发布日期 2024 年 08 月 19 日 13:58 | 分类 产业
正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况，碳化硅产业热闹不断：英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能；英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议，安森美与Entegris已开展合作，PVA TePl...  [详内文]

37.1万片，天科合达扩产6/8英寸碳化硅衬底
作者 |发布日期 2024 年 08 月 19 日 8:41 | 分类 企业
8月13日，北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（以下简称“二期项目”）环评审批。 文件指出，随着北京天科合达创新能力、市场占有率的不断提升，行业内影响力不断增强，计划扩大生产规模，拟在现有厂区西侧地块建设二期项目。 二期项目位于北京市大兴...  [详内文]