三安光电：8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分类企业

11月19日，三安光电在互动平台回答投资者提问，对湖南三安、重庆三安8英寸碳化硅相关进展进行了介绍。三安光电表示，湖南三安已拥有碳化硅配套产能1.6万片/月，后续扩产后配套年产能将达到36万片/年，目前8英寸碳化硅衬底已实现小批量出货，8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试中。8月底... [详内文]

芯谷第三代半导体设备项目主体结构正式封顶

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分类产业

11月20日，据“吴中发布”官微消息，芯谷半导体研发智造项目两幢研发楼主体结构近日正式封顶，预计明年12月底即可交付使用。 source：吴中发布该项目占地面积110.9亩，建筑面积约30万平方米，计划总投资16.8亿元，规划建造2幢研发办公楼、4幢高标准厂房。目前，厂房主... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 11:01 | 分类产业 , 功率

作为宽禁带半导体两大代表材料，氮化镓目前在消费电子快充领域如鱼得水，碳化硅则在新能源汽车应用场景渐入佳境，与此同时，二者都在向更广阔的应用边界渗透，而AI的强势崛起，为碳化硅和氮化镓创造了新的增量市场。在此背景下，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 400V系列、纳微全新4.... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 20 日 17:30 | 分类功率

11月14日，香港科技大学（广州）宣布，学校孵化企业“拓诺稀科技”于近日完成天使轮融资。该轮融资数百万元人民币，由力合科创领投。资料显示，拓诺稀科技成立于2022年，公司专注于氧化镓外延薄膜的制备及高性能半导体器件的开发。据介绍，拓诺稀科技提供的核心产品涵盖高性能氧化镓肖特基... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 20 日 17:28 | 分类射频

11月15日，据中铁建工集团消息，国博射频集成电路产业化（二期）项目主体结构已全面封顶，全面转入二次结构、机电安装及装饰装修施工阶段。 source：中铁建工集团据悉，国博射频集成电路产业化项目由南京国博电子有限公司投资建设，占地面积约203亩，总投资30亿元，新建厂房及附属... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 19 日 18:00 | 分类企业 , 功率

11月13日，据“吴中发布”消息，江苏省苏州市吴中区近期全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个第三代半导体项目——苏州宝士曼半导体设备有限公司（以下简称：宝士曼）第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目。图片来源：拍信网正版图库该项目占地面积50亩，建筑面积约... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 19 日 18:00 | 分类产业 , 功率

近日，碳化硅设备细分领域融资风云再起，国内又有一家碳化硅模块封装设备企业完成新一轮融资。 11月18日，据“中车资本”消息，由中车资本主发起的中车转型升级基金，已在本月完成对功率半导体核心封装设备制造商常州科瑞尔科技有限公司（以下简称：科瑞尔）的投资。图片来源：拍信网正版图库... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 19 日 18:00 | 分类企业 , 射频

11月18日，据“珠海高新区”官微消息，珠海华芯微电子有限公司（以下简称：华芯微电子）首条6英寸砷化镓晶圆生产线近日正式调通，并生产出第一片6英寸2um砷化镓HBT晶圆，预计将于2025年上半年实现大规模量产。图片来源：拍信网正版图库据介绍，该晶圆具备高增益、高效能的特性... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 19 日 17:05 | 分类企业

11月18日，Wolfspeed发布公告称，董事会已决定并同意Gregg Lowe将于本月辞去Wolfspeed总裁兼首席执行官和董事会成员的职务。董事会正在与一家全球高管猎头公司合作，寻找一位新常任首席执行官。 Gregg Lowe（source：美国半导体协会）目前，董事... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 18 日 18:00 | 分类企业

11月15日，据镓仁半导体官微消息，镓仁半导体氧化镓二期工厂近日正式启用。新工厂在晶体生长、晶圆加工和外延生长等关键环节引入了先进的产业化设备，预计将显著提升产能，以满足全球市场对氧化镓晶圆衬底和外延片的增长需求。 source：镓仁半导体据介绍，在二期工厂中，镓仁半导体自主... [详内文]