晶体管技术大革新：新技术可使散热能力提高2倍以上

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 03 日 17:56 | 分类功率

据报道，大阪公立大学（Osaka Metropolitan University）研究小组利用地球上导热性最高的天然材料——金刚石为衬底，制作出了氮化镓（GaN）晶体管，其散热能力比传统晶体管提高了2倍以上。据悉，该晶体管不仅可以用于5G通信基站、气象雷达、卫星通信等领域，还可... [详内文]

1.25亿，校企联手瞄准GaN

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 03 日 17:45 | 分类企业

2024年1月2日，据外媒消息，亚利桑那州立大学 (ASU) 与恩智浦半导体公司（下文简称“恩智浦”）签署了协议，双方将在封装领域建立新的合作伙伴关系。在亚利桑那州商务局的支持下，亚利桑那州立大学获得了1750万美元（折合人民币约1.25亿元）的投资。据介绍，亚利桑那州立大学此... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 03 日 9:52 | 分类企业

12月29日，苏州纳米城举行国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程的竣工暨交付仪式。 source:苏州纳米城苏州纳米科技发展有限公司党委书记、董事长张淑梅在致辞中表示，本次竣工的国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程隶属独墅湖科教... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 02 日 18:00 | 分类企业

近日，华润微在接受调研时表示，公司目前碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶圆线均已稳定量产，SiC JBS、SiC MOS性能达到国际先进水平，在工业和汽车领域为较多标杆客户批量出货。据华润微介绍，公司包含SiC MOS在内的车规级产品及模块产品已向头部整车厂商及汽车零部件Ti... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 02 日 17:50 | 分类企业

12月29日，扬杰科技公开“隔离栅碳化硅晶体管及其制备方法”、“一种碳化硅半导体器件及其制备方法”、“一种提升SIC功率器件短路鲁棒性的结构及制造方法”等多项碳化硅（SiC）器件相关专利，申请日期均为2023年10月27日。 “隔离栅碳化硅晶体管及其制备方法”专利天眼查资料显示... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 01 月 02 日 14:13 | 分类企业

2023年12月28日，赛微电子发布公告称，青岛聚能创芯微电子有限公司（以下简称：聚能创芯）已完成工商变更登记。据了解，赛微电子在2023年6月曾发布公告宣布拟由多个投资方共同对聚能创芯进行增资2.8亿元，后融资金额调整为1.7亿元。目前，聚能创芯已完成该轮融资，融资将为聚能创... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 02 日 10:26 | 分类企业

12月28日，半导体激光芯片厂商长光华芯发布公告称，为促进旗下公司惟清半导体尽快形成产能，公司拟向惟清半导体转让部分设备，以用于双方共同开展碳化硅（SiC）项目的建设。此次交易金额为9016.72万元。据资料显示，惟清半导体于2023年9月成立，清纯半导体持有39%股权，长光... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 02 日 10:25 | 分类企业

12月30日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）官微发文称，公司完成了A+轮融资。这是继华登领投 Pre-A 轮、高榕领投A轮后，晶能微电子完成的第三轮融资。图片来源：拍信网正版图库本轮融资由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投，体现了新老投资者对公司持续发展的支... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 02 日 10:24 | 分类企业

据金龙湖发布消息，12月28日，天科合达碳化硅（SiC）晶片二期扩产项目全面封顶。 source:金龙湖发布据介绍，天科合达SiC晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 29 日 18:24 | 分类企业

根据中瑞宏芯半导体官方消息，近日，中瑞宏芯半导体正式完成过亿元A+轮融资。值得一提的是，在此前10月份，中瑞宏芯半导体还完成了由禾迈股份和纳芯微联合投资的近亿元人民币融资，所获资金继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产运营及市场拓展，全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半导体行业的核... [详内文]