1.65亿，SiC设备厂商Aehr收到新订单

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 22 日 17:50 | 分类企业

2月21日，据外媒报道，美国半导体生产测试和可靠性认证设备供应商Aehr，从现有客户那里获得了FOX晶圆级测试和老化产品的后续新订单，总额达2300万美元（折合人民币约1.65亿元）。这些产品将用于碳化硅（SiC）器件的晶圆老化和筛选，以满足生产和工程认证所需。客户的这些订单的... [详内文]

总投资20亿，新华锦集团SiC材料项目落户山东平度

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 22 日 17:12 | 分类碳化硅SiC

2月21日，山东省平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动，48个项目集中签约，其中就包括新华锦第三代半导体碳材料产业园项目。据了解，新华锦第三代半导体碳材料产业园项目位于平度市经济开发区，项目由新华锦集团投资建设，总投资20亿元，主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 21 日 18:00 | 分类企业

2月20日，在福州市可持续发展暨企业家大会主会场及长乐分会场，长乐区签约落地16个重大项目，其中之一为天睿半导体项目。图片来源：拍信网正版图库资料显示，福建天睿半导体有限公司成立于2023年2月，注册资本50亿人民币，经营范围含电子元器件制造、批发，电力电子元器件销售；电子... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 21 日 17:55 | 分类功率

2月21日，光州科学技术院（GIST，校长Kichul Lim）宣布，学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经开发出了仅采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）的氮化镓（GaN）半导体远程同质外延技术。外延技术，即在半导体制造中将半导体材料生长成... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 21 日 17:55 | 分类企业

作为芯片和科学法案的一部分，美国商务部近日宣布计划向格芯(GF)提供15亿美元（折合人民币约108亿元）的直接资助，用以扩大其在美国的GaN晶圆厂产能。部分拟议资金将支持格芯建立美国第一家能够大批量生产下一代GaN半导体的工厂，这些半导体将用于电视、电网、数据中心、5G和6G智... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 20 日 18:00 | 分类企业

近日，在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称扬杰科技）新能源车用IGBT、碳化硅（SiC）模块封装项目完成签约。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块的研发制造。图片来源：拍... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 20 日 17:24 | 分类碳化硅SiC

新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发，带动了SiC功率元件市场的快速增长，整个SiC产业链也因此而备受资本青睐。近日，又有两家SiC相关企业完成融资。中机新材完成过亿元A轮融资北拓资本官方于2月20日发布消息称，深圳中机新材料有限公司（以下简称：中机新材）日前完... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 20 日 14:42 | 分类功率

近日，世界SiC晶圆代工龙头X-FAB公布了其第四季度以及全年营收。 X-FAB的汽车、工业和医疗核心业务增长了31%，占总收入的91%，并且在过去五年中每年增长22%。 2024年第一季度的收入预计将在2.15亿美元至2.25亿美元（折合人民币约15.5亿元至16.2亿元）之间... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 20 日 14:35 | 分类企业

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。62mm封装SiC模块包含1200V和1700V耐压规格，满足大... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 19 日 18:35 | 分类企业

2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。图片来源：拍信网正版图库报告显示，2024年1月30日，海通证券与芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司（以下简称芯三代）签订了《首次公开发行股票并上市辅导... [详内文]