宏微科技公开SiC功率MOSFET器件专利

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 15 日 18:05 | 分类企业

天眼查资料显示，1月12日，宏微科技公开一项“SiC功率MOSFET器件及其制作方法”专利，申请公布号为CN117393605A，申请日期为2023年11月7日。图片来源：拍信网正版图库该专利摘要显示，本发明提供一种SiC功率MOSFET器件及其制作方法，其中所述SiC功率... [详内文]

投资近20亿，日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 15 日 18:00 | 分类企业

1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。 ... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 15 日 17:45 | 分类企业

日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关键股份。 Hidehito Takahashi表示，JIC（日本投资公司）斥60亿美元收购全球最大光刻胶制造商JSR，这... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 12 日 17:06 | 分类企业

日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅（SiC）切割设备DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可将SiC晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。 source：DISCO 据介绍，SiC材质偏硬加工难度较大，DDS2020晶圆切割设备采用了新的断... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 12 日 17:04 | 分类企业

1月11日，瑞萨电子与Transphorm共同宣布双方已达成最终收购协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元（约24.27亿人民币）。 source：瑞萨电子瑞萨电子表... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 12 日 16:20 | 分类企业

环球晶圆今年持续强化在化合物半导体的布局，预估今年碳化硅（SiC）产能翻倍。随着6吋碳化硅衬底产能的提升，再加上电动车的需求相比之前稍有缓解，今年SiC衬底价格会面临下滑的压力。展望未来，环球晶圆本身制造上的良率提高，成本也随之下降，对毛利率的影响不大，加上环球晶圆已与一线大厂签... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 11 日 15:07 | 分类企业

全球半导体巨头英飞凌，近日再次扩大其碳化硅（SiC）供应商朋友圈。 1月9日，英飞凌与SiC晶圆供应商韩国SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式签署了一项协议。根据协议，SK Siltron CSS将向英飞凌提供6英寸SiC晶圆，用于SiC半导体的生产。... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 11 日 15:04 | 分类功率

进入2024年，砷化镓产能需求在持续增长。记得在2023年第二季度的时候，砷化镓产能非常空缺，全球第一大砷化镓代工厂稳懋产能利用率只有30%。当时我就意识到，到第四季度砷化镓产能可能会出现紧张现象。于是，跟公司业务讨论完市场需求后，在第三季度进行了备货，确保安全库存。站在去年... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 01 月 11 日 14:41 | 分类企业

1月10日，连城数控发布公告称，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司（以下简称：连科半导体）拟与无锡市锡山区锡北镇政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，投建第三代半导体设备研发制造项目。根据协议，连城数控指定连科半导体作为投资主体，计划投资总额不超过10.50亿，在无锡市投资... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 01 月 11 日 14:34 | 分类功率

1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安半导体与其签署了一项合作协议，Luminus将成为湖南三安SiC和GaN产品在美洲的独家销售渠道，面向功率半导体应用市场。湖南三安借力Luminus快速打入美洲市场目前，湖南三安半导体的业务分为两部分，一是提供SiC二极管... [详内文]