“陶瓷基板为什么能在大功率封装领域占据一席之地?如何解决LED行业的痛点:热电分离?”在由LEDinside、LED网主办的2018LED行情前瞻分析会上,凯昶德科技陶瓷元件事业部总监吴朝晖以“从LED到VCSEL激光器,DPC陶瓷基板的技术及应用创新”为主题详细剖析了能解决当前...  [详内文]
凯昶德吴朝晖先生:从LED到VCSEL,DPC陶瓷基板的技术及应用创新 |
作者 Wen, James|发布日期 2018 年 01 月 02 日 14:03 | 分类 产业 |