最新文章

Veeco更新2023第四季度业绩指引、公布2024业绩展望

作者 |发布日期 2024 年 01 月 23 日 10:35 | 分类 企业
日前,美国半导体设备厂商Veeco更新了2023年第四季度业绩指引,并公布2024年初步展望。 Veeco将第四季度营收指引更新为1.65-1.75亿美元(此前预估为1.55-1.75亿美元),按照通用会计准则、非通用会计准则计算,稀释每股收益分别为0.27-0.32美元(GAA...  [详内文]

SiC产业持续升温:年末一波小高潮

作者 |发布日期 2024 年 01 月 22 日 18:05 | 分类 产业
2023年底至2024年初,当人们欢天喜地迎新春之际,SiC产业同样一片火热,扩产、合作、融资、技术突破、新品发布等各种好戏轮番上演,共促SiC全产业链蓬勃发展。 图片来源:拍信网正版图库 SiC项目进展 1月18日,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司(以下简称博蓝特)在实地考察...  [详内文]

注册资本增至169亿,SiC厂商积塔半导体完成新融资

作者 |发布日期 2024 年 01 月 22 日 18:00 | 分类 企业
近日,上海积塔半导体有限公司(以下简称积塔半导体)发生工商变更,农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司(以下简称国调二期基金)、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业(有限合伙)、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)、广发乾和投资有限公司等成为新...  [详内文]

SiC/GaN的2023年:10大年度事件盘点

作者 |发布日期 2024 年 01 月 22 日 10:55 | 分类 功率
岁末已至,“集邦化合物半导体”评选出了2023年度行业十大事件与大家分享。 一同回顾不凡的2023年。 作为近年来半导体产业热议话题之一,第三代半导体在能源结构升级的过程中发挥着重要的作用。 随着新能源汽车、光伏、储能、充电桩等场景对电能转换效率提出更高的要求,同时在成本和安...  [详内文]

纳设智能首台原子层沉积设备出货

作者 |发布日期 2024 年 01 月 22 日 10:43 | 分类 企业
2024年1月18日,纳设智能在先进材料制造装备领域迈出了重要一步——自主研发的首台原子层沉积设备已经完成了所有生产和测试流程,顺利出货! source:纳设智能 原子层沉积(Atomic Layer Deposition,简称ALD)是一种薄膜沉积技术,可归于化学气相沉积大类...  [详内文]

涨价函纷飞,功率半导体乘势而起?

作者 |发布日期 2024 年 01 月 22 日 10:42 | 分类 企业
2019至2022年间新能源汽车、光伏、半导体等下游需求持续旺盛,全球范围内晶圆产能不足,功率半导体行业供不应求,曾出现多次涨价,其中IGBT、SiC MOSFET等十分紧俏。自2022年以来,全球范围内产能逐步释放,功率半导体市场行情回落,从二三极管、晶体管、中低压 MOS到高...  [详内文]

晶盛机电2023年净利润最高预增70%

作者 |发布日期 2024 年 01 月 19 日 18:30 | 分类 企业
1月18日晚间,晶盛机电发布2023年度业绩预告称,预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元-49.70亿元,同比增长50%-70%;扣除非经常性损益后的净利润42.20亿元-47.05亿元,同比增长50.36%-71.70%。2023年度,预计非经常性损益对净利...  [详内文]

微导纳米首台ALD车载芯片封装设备出货欧洲头部客户

作者 |发布日期 2024 年 01 月 19 日 13:51 | 分类 企业
近日,微导纳米创新研发的ALD量产设备顺利发往欧洲某头部芯片制造客户,专用于其新型车载芯片的生产制造,再次实现国产高端设备逆向出口海外,标志着微导纳米推动ALD技术在新兴产业领域的应用又取得新的突破,为公司全球化及多元化发展布局增添新的动力。 新型车载芯片有着巨大的市场潜力,但同...  [详内文]

ST携手致瞻科技,SiC车载应用再延伸

作者 |发布日期 2024 年 01 月 18 日 18:15 | 分类 企业
近期,全球半导体巨头意法半导体(简称ST)正在国内新能源汽车市场大力拓展SiC产品与技术合作。继上个月与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议后,ST今日再次牵手中国厂商。 source:意法半导体 1月18日,ST宣布与国内碳化硅(SiC)半导体功率模块厂商致瞻科技合...  [详内文]

总投资9亿,又一SiC相关项目发布

作者 |发布日期 2024 年 01 月 18 日 18:10 | 分类 企业
1月15日,江苏诚盛科技——麒思大功率器件项目在江苏扬州高邮正式发布。项目计划总投资9亿元,主要生产大功率器件、SiC、IGBT模块封测等产品。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,该项目由诚盛科技控股(持股比例94%)子公司麒思电子承担。麒思电子自建厂房总面积30740㎡,其中...  [详内文]