瀚天天成进入问询期！碳化硅企业争上市

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 01 月 25 日 17:45 | 分类碳化硅SiC

上交所科创板官网显示，1月24日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称：瀚天天成）申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。募资350,265万，瀚天天成扩大产能规模瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能... [详内文]

湖南三安二期工程一季度即将贯通

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 24 日 17:21 | 分类企业

总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目已于2021年6月投产，将打造国内首条、全球第三条碳化硅（SiC）垂直整合产业链，可月产3万片6英寸SiC衬底。据悉，湖南三安半导体基地项目致力于建设具有自主知识产权的以SiC等宽禁带材料为主的第三代半导体全产业链生产与研发基地，项目... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 24 日 17:20 | 分类企业

1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的6英寸碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议（原有协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议，将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定。图片来源：拍信网正版图库此次与Wolfspeed扩大并延伸SiC... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 24 日 17:17 | 分类功率

近日，广东致能科技团队与西安电子科技大学广州研究院/广州第三代半导体创新中心郝跃院士、张进成教授团队等等合作攻关，通过采用广东致能科技有限公司的薄缓冲层AlGaN / GaN外延片，基于广州第三代半导体创新中心中试平台，成功在6英寸蓝宝石衬底上实现了1700V GaN HEMTs... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 24 日 16:58 | 分类功率

近几日，英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频，再度引起业界对碳化硅材料关注。 1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 24 日 11:01 | 分类射频

1月20日，新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏州高新区举行，导入高端半导体芯片项目先进产线，将建设新声半导体总部。 source：苏州高新区发布资料显示，新声半导体是一家专业从事通信领域半导体滤波器芯片和射频模组产品研发生产制造的高科技公司，产品主要应用于无线通讯终端市... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 23 日 18:00 | 分类企业

1月22日，中瓷电子在投资者互动平台表示，目前公司已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。图片来源：拍信网正版图库资料显示，中瓷电子专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、5G通... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 23 日 18:00 | 分类企业

近日，浙江富特科技股份有限公司（以下简称富特科技）与全球半导体巨头英飞凌宣布成立创新应用中心。双方将通过该中心进一步加强在车载电源领域半导体技术的深度合作，为新能源汽车车载电源市场提供更高效的解决方案。 source：富特科技基于本次合作，双方已经共同组建中心管理委员会，将打... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 23 日 17:55 | 分类企业

半导体封测厂微矽电子昨（22）日举行上市前业绩发表会，董事长张秉堂表示，公司布局多年的氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）第三代半导体测试、薄化及切割技术，预期今年将持续受惠于车用产业需求，推动公司营运向上成长，目前微矽电子在中国台湾竹南新扩建的厂房有望在第2季投入量产。微矽电子... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 23 日 10:35 | 分类光电

近日，相关媒体报道，2024年，圣昊光电计划投资5亿元，建设GaN全彩Micro LED生产线项目。图片来源：圣昊光电资料显示，圣昊光电成立于2017年，注册资金9000万元，总部位于河北石家庄，是一家光电子芯片测试设备提供商，主要产品设备涉及芯片测试、划片、裂片，以及光通... [详内文]