总投资10亿，国博射频二期项目预计2026年投产

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 29 日 18:00 | 分类企业

近日，江苏南京江宁开发区总投资10亿元的国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工，预计明年7月份主体封顶，2026年正式投产。图片来源：拍信网正版图库据悉，国博射频集成电路产业化项目由南京国博电子有限公司投资建设，占地面积约203亩，总投资30亿元，新建厂房... [详内文]

湖南三安SiC SBD累计出货量突破2亿颗

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 29 日 18:00 | 分类企业

1月24-26日，湖南三安携8英寸碳化硅（SiC）晶碇、衬底、外延，车规级SiC二极管、MOSFET产品，以及多场景应用解决方案亮相第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024。 source：湖南三安据悉，湖南三安的SiC系列产品主要面向工业级和车规级应用。目前... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 29 日 17:50 | 分类企业

1月25日，意法半导体发布2023年全年财报。财报显示，意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元（折合人民币约1241亿元），增速7.2%。；毛利率47.9%；营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元（折合人民币约302亿元）。其中，意法半导体旗下碳化硅（SiC）产品营... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 26 日 18:30 | 分类产业

近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓（GaN），包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。图片来源：拍信网正版图库其中，芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目由福建芯睿半导体有限公司建设。资料显示，芯睿半导体成立于2023年1... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 26 日 18:30 | 分类企业

近期频频出手，全球半导体巨头英飞凌持续扩大朋友圈。近日，继SK Siltron CSS、富特科技之后，英飞凌再与安克创新、盛弘电气两大知名厂商达成合作。通过最新的两项合作，英飞凌同时在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）领域迎来了新进展。其中，盛弘电气将与英飞凌围绕SiC功率器件... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 26 日 18:15 | 分类企业

近日，上海谦视智能科技有限公司（以下简称：谦视智能）宣布完成A+轮数千万元融资，投资方为沃赋创投、高瓴创投、麒麟创投，禾慕创投追投。本轮融资，谦视智能将在南京设立生产基地，预计可支持年产能300台套高端装备的生产。谦视智能成立于2017年，公司专注于实现高端半导体量检测设备的国... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 26 日 18:13 | 分类企业

根据纳微半导体官方消息，1月25日，纳微半导体（下文简称“纳微”）宣布与深圳欣锐科技股份有限公司（下文简称“欣锐”）联合打造的新型研发实验室正式揭牌。据介绍，该联合实验室将借助纳微领先的氮化镓（GaN）技术，结合创新的系统设计技能和汇聚工程人才，加速开发欣锐项目，使其产品拥有高... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 25 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅（SiC）金刚线切片机厂商高测股份和SiC长晶设备企业晶升股份相继公布了2023年度业绩预告，两家公司均预计2023年净利润同比实现增长。晶升股份：2023年净利润预增96.9%-125.85% 1月24日晚间，晶升股份发布的2023年年度业绩预告显示，预计202... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 25 日 18:00 | 分类企业

2023年6月9日，思瑞浦召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于<思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案>及其摘要的议案》等相关议案，并于同日披露了《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司发行股... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 25 日 17:50 | 分类企业

据山东粤海金半导体科技有限公司官微（下文简称“山东粤海金”）消息，1月17日，山东粤海金与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》，该协议旨在充分发挥双方各自优势，创新业务合作模式，共同拓展碳化硅（SiC）衬底市场与客户。 source：山东粤海金双方称，该合作是... [详内文]