国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 23 日 18:10 | 分类功率

据新闻晨报报道，8月21日，从江苏通用半导体有限公司（下文简称通用半导体）传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业，并投入生产。据了解，该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，将极大地提升我国碳化硅芯片... [详内文]

5家碳化硅相关厂商发布上半年业绩

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 | 分类产业

8月22日晚间，5家碳化硅相关厂商天岳先进、纳芯微、扬杰科技、宏微科技、中微公司公布了2024年上半年业绩。其中，天岳先进扭亏为盈，扬杰科技实现营收净利双增长。天岳先进上半年扭亏为盈天岳先进2024年半年度报告数据显示，2024年上半年，天岳先进实现营收9.12亿元，同比增... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 23 日 15:52 | 分类企业

财报季来临，碳化硅相关厂商近日密集发布2024年上半年报告。8月22日晚间，天岳先进也发布了上半年业绩。数据显示，天岳先进2024年上半年实现营收9.12亿元，同比增长108.27%；归母净利润1.02亿元，同比扭亏为盈。此前在7月14日晚间，天岳先进发布了2024年半年度业... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 22 日 18:00 | 分类企业

8月22日，据赛米控丹佛斯官微消息，赛米控丹佛斯和罗姆将强化合作伙伴关系，双方将基于低功率芯片，扩展低功率模块产品。赛米控丹佛斯和罗姆将这些芯片导入MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模块产品中，为客户提供更多选择。图片来源：拍信网正版图库赛... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 22 日 18:00 | 分类企业

近日，3家碳化硅相关厂商芯朋微、捷佳伟创、均胜电子公布了2024年半年度报告。其中，芯朋微实现营收增长，捷佳伟创、均胜电子实现营收净利双增长。芯朋微上半年营收同比增17.96%，集成氮化镓产品已用于消费类应用 8月16日晚间，芯朋微发布2024年半年度报告。2024年上半年，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 22 日 17:58 | 分类企业

8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。 2024财年第四季度，公司合并营收约为2.01亿美元，上年同期约为2.03亿美元，净亏损1.74亿美元；GAAP毛利率为1%，而去年同期为29%；非GAAP毛利率为5%，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 22 日 17:30 | 分类企业

大会背景半导体材料作为现代电子信息产业的重要基石，已经上升到大国科技竞争的核心领域。随着新能源、5G通讯、人工智能以及低空经济等先进生产力的快速发展，对半导体材料的需求急剧增长，然而硅基半导体材料正面临着摩尔定律逼近物理极限的挑战。为了应对这一挑战并继续推动信息技术产业的创新与... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 21 日 18:00 | 分类企业

8月15日，据“投资东莞”官微消息，卓瑞源总部及生产制造项目一期用地成功摘牌。该项目由东莞市卓瑞源科技有限公司投资建设，位于东莞市生态园东园大道与12号路交汇处南侧，总投资35亿元，用地约117亩，其中，项目一期投资14亿元，用地39.66亩。图片来源：拍信网正版图库作为该... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 21 日 18:00 | 分类企业

近日，2家碳化硅相关厂商士兰微、晶盛机电公布了2024年上半年业绩。其中。士兰微2024年上半年IGBT和碳化硅（模块、器件）营收已达到7.83亿元，同比增长30%以上。士兰微上半年亏损收窄，IGBT和碳化硅营收增长 8月19日晚间，士兰微公布了2024年半年度报告。2024年... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 21 日 17:51 | 分类功率

8月20日，中国台湾新竹科学园公告了第18次园区审议会核准投资案（竹科）详情。其中，环翔科技股份有限公司（下文简称“环翔科技”）、碳矽电子股份有限公司（下文简称“碳矽电子”）增资议案被批通过，二者分在氮化镓（GaN）/碳化硅（SiC）领域有所布局。公告显示，环翔科技此次获资金额... [详内文]