意法半导体与重庆邮电大学战略合作

作者 florafeng|发布日期 2025 年 03 月 20 日 10:41 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，意法半导体与重庆邮电大学在重庆安意法半导体碳化硅晶圆厂通线仪式后的“碳化硅产业发展论坛”上正式签署产学研战略合作协议。 双方将在以下三方面展开产学研资源深度融合： 共建创新平台：意法半导体在智能功率技术、宽禁带带隙半导体、汽车芯片、边缘人工智能、传感以及数字和混合信号技术等...  [详内文]

超高压碳化硅大功率芯片项目签约

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 19 日 18:08 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

据普州大地消息，近期，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。 source：普州大地 根据协议，双方将共同成立一家专注于超高压...  [详内文]

扬杰科技、悉智科技碳化硅新动态

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 19 日 18:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，小米Su7 Ultra新能源汽车引发业界广泛关注，据媒体披露，小米SU7 Ultra全车预计使用172颗SiC芯片，覆盖电驱系统、车载电源和空调压缩机控制器等核心部件。这种全域应用不仅强化了车辆的动力性能，还通过减小系统体积和重量，助力车身轻量化设计。 碳化硅（SiC）作为...  [详内文]

最新，安森美/比亚迪在碳化硅功率取得进展！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 19 日 18:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，安森美和比亚迪相继推出了碳化硅技术/新品，引起市场诸多关注。 01 安森美推出基于1200V碳化硅的智能功率模块 3月18日，安森美官微宣布推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。 s...  [详内文]

EPC专利被判决无效，英诺赛科获ITC案件终极胜利

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 19 日 14:19 | 分类 产业 , 企业 , 氮化镓GaN | edit

3月19日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）宣布，其在与美国宜普公司（EfficientpowerConversionCorporation，EPC）发起的专利侵权案中取得决定性胜利。 3月18日,美国专利局（USPTO）对EPC涉案专利(US’294号专...  [详内文]

安徽格恩半导体申请氮化镓基化合物半导体激光器专利

作者 florafeng|发布日期 2025 年 03 月 19 日 14:07 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司申请一项名为“一种氮化镓基化合物半导体激光器”的专利。 专利摘要显示，本发明涉及半导体激光元件技术领域，具体公开了一种氮化镓基化合物半导体激光器。该氮化镓基化合物半导体激光器，从下至上依次包括衬底、下限制层、下波导层、有源层、上...  [详内文]

​安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本

作者 florafeng|发布日期 2025 年 03 月 19 日 14:02 | 分类 功率 | edit

近日，安森美推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。与使用第7代场截止（FS7）IGBT技术相比，安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超紧凑的封装尺寸中提供超高的能效和功率密度，从而...  [详内文]

杭州第三代半导体相关项目迎新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 18 日 17:04 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

杭州“临安发布”消息，爱矽科技园项目已完成40%的施工进度。计划今年年底，园区全部结顶竣工，争取明年5月投入使用。 该产业园于2024年5月开工，项目计划打造临安首个集芯片设计研发、先进封装封测、功率器件封装封测等多元功能于一体的集成电路产业园，占地118亩，建筑面积约20万平方...  [详内文]

180万片，斯达半导重庆车规级功率模块项目封顶

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 18 日 17:01 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

据西部重庆科学城最新消息，3月17日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地正式封顶，标志着国内首条年产能达180万片的车规级IGBT与碳化硅（SiC）模块产线进入投产倒计时。 公开资料显示，这一项目由长安汽车旗下深蓝汽车与斯达半导体联合打造。斯达半导体与深蓝汽车的合作始于2023年，...  [详内文]

这家破产的GaN工厂，被全球三大公司竞购

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 18 日 16:59 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

近日，一场围绕氮化镓（GaN）技术的竞购战正在比利时奥德纳尔德市悄然上演。曾被誉为欧洲GaN技术先驱的BelGaN工厂，因资金链断裂于2024年8月申请破产，其440名员工的命运与价值1.3亿欧元的资产标的，成为全球半导体产业链争夺的焦点。 从辉煌到陨落，BelGaN花落谁家 B...  [详内文]