最新文章

发展汽车、工业领域,瑞能半导通过IPO辅导验收

作者 |发布日期 2024 年 03 月 19 日 17:24 | 分类 功率
根据中国证券监督管理委员会官网资料,瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称:瑞能半导)已通过辅导验收。 事实上,这并非瑞能半导首次申请上市。2020年8月,瑞能半导于上交所上市的申请获得受理,但其最终于2021年6月申请撤回申请文件。 2023年7月,瑞能半导重整旗鼓,与西南证券...  [详内文]

SiC功率模块封装厂商博湃半导体完成数亿元融资

作者 |发布日期 2024 年 03 月 19 日 17:11 | 分类 企业
近日,苏州博湃半导体技术有限公司(以下简称博湃半导体)完成数亿元A轮融资,本轮融资由天创资本领投,永鑫方舟跟投,融资资金主要用于博湃半导体扩大产能。 图片来源:拍信网正版图库 此前,博湃半导体曾在2021年12月和2022年8月分别完成天使轮和Pre-A轮融资,投资方包括国科京...  [详内文]

超2亿,SiC衬底厂商科友半导体签下长单

作者 |发布日期 2024 年 03 月 19 日 17:10 | 分类 企业
近期,国内碳化硅(SiC)衬底厂商哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司(以下简称科友半导体)与欧洲一家国际知名企业签订长单,签约额超过2亿元人民币。 图片来源:拍信网正版图库 据科友半导体技术总监张胜涛介绍,科友半导体的产品已经通过了客户的前期验证,正在进行长订单的生产...  [详内文]

助力碳中和,GaN加深绿色能源领域渗透

作者 |发布日期 2024 年 03 月 18 日 18:00 | 分类 产业
自2018年10月25日,MU发布全球首款GaN充电器,将GaN正式引入消费电子领域以来,短短几年间,各大GaN厂商纷纷涉足相关产品。当前,GaN消费电子产品市场已是一片红海,竞争日趋激烈。 面对GaN在消费电子领域应用现状,相关企业开始寻求新的增量市场,GaN技术应用由此逐步向...  [详内文]

大咖齐聚,​2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月8日光谷启动

作者 |发布日期 2024 年 03 月 18 日 10:37 | 分类 产业
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将于4月8日-11日在武汉中国光谷科技会展中心举行。 作为现代信息技术的基石,半导体产业的进步对国家的科技实力和经济竞争力具有深远影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将集结政府、全球化合物半导体产业的新质生产力...  [详内文]

GaN冰火两重天:出售/倒闭VS扩产/降本

作者 |发布日期 2024 年 03 月 15 日 17:40 | 分类 产业
作为第三代半导体的翘楚,氮化镓早已是企业跑马圈地的重点赛道。而在近期,这一赛场风云不断,砥砺前行者有之,中途撤场者亦有之。 图片来源:拍信网正版图库 出售/倒闭事件增多 3月13日,美国垂直GaN器件厂商Odyssey官宣出售公司资产。据悉,Odyssey已与客户签署最终协议,...  [详内文]

聚焦SiC,三方联合启动科技重大专项

作者 |发布日期 2024 年 03 月 15 日 17:39 | 分类 企业
SiC上车进展方面,市场上又有利好消息传出。近日,深圳爱仕特科技有限公司(以下简称爱仕特)、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议,联合开发基于SiC的新能源汽车高集成度多功能驱动系统,获得了2023年度深圳市创新创业计划—科技重大专项项目...  [详内文]

老鹰半导体获IATF16949认证,可交付车规级VCSEL产品

作者 |发布日期 2024 年 03 月 15 日 17:26 | 分类 光电
3月8日,老鹰半导体宣布,公司顺利通过IATF16949:2016汽车质量管理体系认证,这是去年4月其激光雷达VCSEL通过AEC-Q102车规认证之后,获得的又一关键资质认证。 IATF16949是国际汽车行业的技术规范,也是汽车行业公认的国际质量管理标准。本次资质通过,意味老...  [详内文]

捷捷微电、均胜电子等5家SiC相关厂商公布2023年业绩

作者 |发布日期 2024 年 03 月 14 日 18:00 | 分类 企业
近日,芯联集成、晶升股份、高测股份、均胜电子、捷捷微电先后公布了2023年业绩,其中,有3家厂商营收和净利润均实现同比增长,一家企业净利润同比下滑,另外一家则没有实现盈利。 晶升股份2023年净利润同比增长109.03% 2月25日晚间,SiC长晶设备企业晶升股份披露2023年...  [详内文]

三菱电机新SiC工厂将于4月开建

作者 |发布日期 2024 年 03 月 14 日 17:50 | 分类 企业
3月14日,据日经网消息,三菱电机将于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。 三菱电机将投资约1,000亿日元(折合人民币约48.56亿元)来生产具有高节能性能的碳化硅(SiC)功率半导体,该厂房计划于2026年4月投入运营。三菱电机表示,与2022年相比,公司2026年的晶片...  [详内文]