SiC营收增长93%，X-FAB全球晶圆厂将扩张

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 20 日 14:42 | 分类功率

近日，世界SiC晶圆代工龙头X-FAB公布了其第四季度以及全年营收。 X-FAB的汽车、工业和医疗核心业务增长了31%，占总收入的91%，并且在过去五年中每年增长22%。 2024年第一季度的收入预计将在2.15亿美元至2.25亿美元（折合人民币约15.5亿元至16.2亿元）之间... [详内文]

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 20 日 14:35 | 分类企业

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。62mm封装SiC模块包含1200V和1700V耐压规格，满足大... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 19 日 18:35 | 分类企业

2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。图片来源：拍信网正版图库报告显示，2024年1月30日，海通证券与芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司（以下简称芯三代）签订了《首次公开发行股票并上市辅导... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 19 日 18:30 | 分类企业

继上个月与碳化硅（SiC）衬底厂商乾晶半导体签订战略合作协议后，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称中宜创芯）本月在SiC领域再次传出利好消息。近日，中宜创芯公司实验室成功生长出河南省第一块8英寸SiC单晶晶锭，验证了该公司SiC半导体粉体在长晶方面的优势，标志着河南省SiC半导... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 19 日 17:20 | 分类企业

根据“再石资本”官方2月5日消息，近日，厦门钜瓷科技有限公司（以下简称：钜瓷科技）完成B+轮融资。本轮融资由湖杉资本领投，再石资本、厦门火炬集团、启高资本、华强创投等机构跟投，融资资金将用于进一步扩充生产线及产能。钜瓷科技成立于2016年，是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:48 | 分类功率

年关将至，国内企业准备迎接新年，而国外企业的合作动作却不曾停下。 Worksport便携式电源产品采用英飞凌GaN器件英飞凌宣布与Worksport合作，后者将在其便携式发电站的转换器中使用GaN功率半导体。该公司的COR电池系统可以集成到皮卡车中，也可以通过任何太阳能电池板... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:47 | 分类企业

据南京市创投集团官微消息，近日，锗科技有限公司新一轮融资正式落地，该笔融资约数千万人民币。本轮投资方包括毅达资本、江苏省混改基金、南京市创投集团、湖州湖柚基金等。中锗科技称，本次融资主要用于扩充铟化磷和锗晶圆产线，增加研发投入及人才引进等。 source：中锗科技据悉，中锗科... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:45 | 分类企业

2月7日，天科合达官微发文称，为表达对天科合达在2023年度优质碳化硅（SiC）衬底供应方面的感谢，芯联集成（原“中芯集成”）将天科合达评为其”2023年度优秀供应商”。 source：天科合达天科合达表示，公司为国内领先的晶圆制造/代工企业芯联集成提... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:44 | 分类企业

2月1日，深圳安森德半导体有限公司（下文简称“安森德”）官微发文称，公司获得数千万人民币的战略投资。此次融资由深圳市时代伯乐创业投资管理有限公司（下简称时代伯乐）领投，本轮融资将主要用于团队扩充，新产品研发及市场拓展。融资后安森德半导体将进一步加速半导体功率器件及模拟芯片、SI... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:43 | 分类企业

2月6日，英飞凌发布2024财年第一季度财报。报告显示，英飞凌2024财年第一季度营收37亿欧元（折合人民币约286亿元），未达到此前38亿欧元的预期，与上一季度的41.49亿欧元（折合人民币约321亿元）相比，下降了11%。公司旗下的四个部门的营收都低于上一季度。 sour... [详内文]