日前,木林森(下称“公司”)发布公告,公司与井冈山经济技术开发区管委会经友好协商,签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。
今日早间,木林森公告称,公司2018年6月4日召开的第三届董事会第二十五次会议通过了《关于签订<木林森高科技产业园...  [详内文]
木林森启动第四期半导体封装生产项目,总投资50亿 |
作者 Wen, James|发布日期 2018 年 06 月 05 日 9:22 | 分类 产业 |