SiC营收达10亿元，ASM International公布2023年业绩

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 29 日 16:41 | 分类 企业 | edit

2月27日，半导体设备厂商ASM International公布了其2023年第四季度财报。 报告显示，2023年第四季度，公司收入下降了13%，总计为6.329亿欧元（折合人民币约49亿元）。尽管收入有所下降，但公司强调，电源/模拟/晶圆领域的销售表现强劲是支撑第四季度营收的重...  [详内文]

14.7亿，赛达半导体年产30万片SiC外延项目启动

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 28 日 18:00 | 分类 产业 | edit

近日，赛达半导体科技有限公司（以下简称赛达半导体）碳化硅（SiC）外延项目环评消息公示。 公告显示，该项目总投资约14.7亿元，占地面积11979m2，总建筑面积7887m2，将租赁长城汽车徐水分公司原有厂房和空地（华讯厂房），形成公司生产和研发厂房。项目拟购置外延设备、测试设备...  [详内文]

总投资32.7亿，重投天科第三代半导体项目正式启用

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 28 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC | edit

据“宝安日报”报道， 2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳市宝安区启用。 据悉，该项目由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称：重投天科）建设运营，总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目，预...  [详内文]

SiC衬底持续突破“天花板”，全球8英寸晶圆厂将达11座

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 02 月 28 日 9:35 | 分类 产业 | edit

近年来，随着碳化硅（SiC）市场需求持续水涨船高，终端对于SiC降本的诉求也在不断增强，因为最终的产品价格始终是决定消费端买单的关键。而SiC衬底成本在整个成本结构中占比最高，可达50%左右，这就意味着衬底环节的降本增效尤为重要，也因此，大尺寸衬底由于成本优势比较明显，逐渐被寄予...  [详内文]

设备企业邑文科技进入辅导期

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 28 日 9:27 | 分类 企业 | edit

1月29日，根据中国证监会官网信息，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称：邑文科技）完成辅导备案，这标记着该企业正式进入辅导期。 根据辅导备案报告，邑文科技于1月24日与海通证券签署辅导协议。根据公司官网内容，邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制...  [详内文]

1亿元，谱析光晶SiC芯片项目签约浙江瓜沥

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 27 日 18:00 | 分类 企业 | edit

2月24日，浙江省杭州市萧山区瓜沥镇举行推进新型工业化暨项目开工签约大会，会上集中签约开工的18个项目总投资超20亿元，涉及半导体芯片、集成电路设计与组件等领域。 其中新签约项目包含谱析光晶投资的年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目，该项目计划总投资1亿元。 图片来源...  [详内文]

24万片，普兴电子6英寸SiC外延片项目启动

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 26 日 18:30 | 分类 企业 | edit

2月26日，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称普兴电子）官网信息显示，公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目”进行了第一次环境影响评价信息公示（以下简称公告）。 图片来源：拍信网正版图库 公告显示，本项目总投资35070.16万元，利用公司1#厂房进行改扩建，建筑面积...  [详内文]

天岳先进：2023年营收增长199.90%

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 26 日 17:20 | 分类 企业 | edit

2月25日，天岳先进发布2023年度业绩快报称，公司在2023年实现营业收入125,069.57万元，同比增长199.90%。 而这一业绩，离不开天岳先进对市场的布局。 碳化硅衬底主要分为半绝缘型和导电型，两者在应用领域上并不相同：半绝缘型衬底主要应用于5G、无线电探测等领域；...  [详内文]

扩大SiC晶圆生产，SK Siltron CSS获得39亿元贷款

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 23 日 17:51 | 分类 企业 | edit

2月22日，美国能源部（DOE）贷款项目办公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS, LLC承诺有条件地提供5.44亿美元（折合人民币约为39亿元）贷款，用于扩大生产美国电动汽车（EV）电力电子设备所需的高品质碳化硅（SiC）晶圆。 公开资料显示，SK Siltron C...  [详内文]

Qualtec计划2027年大规模生产新一代化合物半导体

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 23 日 17:50 | 分类 企业 | edit

2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。 source：Qualtec 据了解，GeO2被认为是下一代功率半导体，并且是使用即将普及的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的下一代化合物...  [详内文]