最新文章

北方华创2023年业绩预增，净利润约超36亿
作者 |发布日期 2024 年 01 月 17 日 10:22 | 分类 企业
1月15日晚，北方华创发布业绩预告，预计2023年实现营收209.7亿元~231亿元，同比增长42.77%~57.27%；归母净利润约为36.10亿元~41.50亿元，同比增长53.44%~76.39%；扣非净利润33亿元~38亿元，同比增长56.69%~80.43%。 图片 北...  [详内文]

扩产SiC，三菱电机300亿日元债券获投资
作者 |发布日期 2024 年 01 月 17 日 8:25 | 分类 企业
1月15日，日本索尼银行发布消息称，该银行已经对三菱电机发行的绿色债券进行了投资。据悉，该绿色债券由三菱电机于2023年12月18日发行，年限为5年，发行额度为300亿日元（约合14.75亿人民币），筹集资金将用于三菱电机的SiC功率半导体制造的设备投资、研发以及投融资。 so...  [详内文]

飞仕得SiC测试设备成功认定浙江省首台（套）装备
作者 |发布日期 2024 年 01 月 16 日 17:50 | 分类 企业
1月15日，杭州飞仕得科技股份有限公司（下文简称“飞仕得”）官微发文称，公司的SiC器件智能动态测试装备成功入选并被认定为浙江省首台（套）装备。 据介绍，SiC器件智能动态测试设备是飞仕得总结10多年SiC MOSFET/IGBT应用经验开发的功率半导体动态参数测试系统，并经历了...  [详内文]

“移族”获数千万元融资，氮化镓加速进入储能领域
作者 |发布日期 2024 年 01 月 16 日 16:28 | 分类 氮化镓GaN
作为第三代半导体材料的“双雄”之一，氮化镓能突破硅的理论极限，满足市场对功率半导体更低功耗、更高功率密度、更环保的需求，是当下热门的技术，在资本市场备受青睐。 而随着技术的成熟，氮化镓的应用领域早已突破了消费电子，向数据中心、储能、新能源汽车等领域拓展。其中，储能领域市场广阔，资...  [详内文]

宏微科技公开SiC功率MOSFET器件专利
作者 |发布日期 2024 年 01 月 15 日 18:05 | 分类 企业
天眼查资料显示，1月12日，宏微科技公开一项“SiC功率MOSFET器件及其制作方法”专利，申请公布号为CN117393605A，申请日期为2023年11月7日。 图片来源：拍信网正版图库 该专利摘要显示，本发明提供一种SiC功率MOSFET器件及其制作方法，其中所述SiC功率...  [详内文]

投资近20亿，日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂
作者 |发布日期 2024 年 01 月 15 日 18:00 | 分类 企业
1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。 ...  [详内文]

芯片材料厂Resonac欲收购光刻胶巨头股份
作者 |发布日期 2024 年 01 月 15 日 17:45 | 分类 企业
日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关键股份。 Hidehito Takahashi表示，JIC（日本投资公司）斥60亿美元收购全球最大光刻胶制造商JSR，这...  [详内文]

日本DISCO推出新型SiC切割设备，速度提高10倍
作者 |发布日期 2024 年 01 月 12 日 17:06 | 分类 企业
日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅（SiC）切割设备DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可将SiC晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。 source：DISCO 据介绍，SiC材质偏硬加工难度较大，DDS2020晶圆切割设备采用了新的断...  [详内文]

Transphorm为何会被瑞萨电子选中？
作者 |发布日期 2024 年 01 月 12 日 17:04 | 分类 企业
1月11日，瑞萨电子与Transphorm共同宣布双方已达成最终收购协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元（约24.27亿人民币）。 source：瑞萨电子 瑞萨电子表...  [详内文]