台亚半导体拟分拆8英寸GaN事业群，或将独立上市

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 04 月 12 日 18:18 | 分类 氮化镓GaN | edit

自2023年英飞凌收购GaN Systems以来，氮化镓（GaN）领域的竞争格局便开始发生变化，在近一年多起出售、并购、倒闭案出现之后，市场动荡的局面达到了一个新的高点，并且目前仍在发酵中。近日，又有一家公司宣布拟调整GaN业务，但值得注意的是，此消息背后隐藏着积极的信号。 台亚...  [详内文]

扩产SiC，SK siltron在美获7700万美元补贴

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 12 日 18:00 | 分类 企业 | edit

据外媒报道，4月11日，韩国半导体晶圆制造商SK siltron宣布将从美国密歇根州政府获得7700万美元（约5.57亿人民币）的补贴，这笔资金包括投资补贴和税收优惠。 图片来源：拍信网正版图库 报道称，SK siltron正在扩建其位于美国密歇根州贝城的SiC晶圆工厂，由其美...  [详内文]

青禾晶元8英寸SiC键合衬底技术获突破

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 12 日 10:15 | 分类 碳化硅SiC | edit

4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通过技术创新，在SiC键合衬底的研发上取得重要进展，在国内率先成功制备了8英寸SiC键合衬底。 8英寸N型SiC复合衬底（source：青禾晶元） 青禾晶元介绍，对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80...  [详内文]

全球首片8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆发布

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 11 日 18:00 | 分类 产业 | edit

4月10日，在2024武汉九峰山论坛上，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队与广东致能科技联合攻关，展示了全球首片8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆。通过调控外延工艺，外延片不均匀性控制在4%以内，所制备的HEMTs器件的cp测试良率超过95%，击穿电压突破了2...  [详内文]

募资18亿，SiC设备相关厂商拉普拉斯IPO获批

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 11 日 18:00 | 分类 企业 | edit

4月9日，上交所官网披露，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称拉普拉斯）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已在3月27日获批生效。 拉普拉斯此次IPO拟募资18亿元，募集资金主要用于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目以及补充流动资金。...  [详内文]

Coherent获得1500万美元资助，发力碳化硅和单晶金刚石

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 11 日 17:55 | 分类 企业 | edit

4月10日，Coherent宣布，公司基于CHIPS法案获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。 source：拍信网 据了解，该法案还为国防部 (DoD) 提供20亿美元（折合人民币约145亿元），用于加强和振兴美国...  [详内文]

加码SiC，华为申请晶体生长专利

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 10 日 18:20 | 分类 企业 | edit

天眼查资料显示，4月5日，华为技术有限公司公开一项“挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方法”专利，申请公布号为CN117822097A，申请日期为2022年9月28日。 source：天眼查 该专利摘要显示，本申请实施例公开了一种挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方...  [详内文]

8英寸扩军，世纪金芯8英寸SiC加工线正式贯通

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 10 日 18:20 | 分类 企业 | edit

今年2月，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称世纪金芯）8英寸SiC加工线正式贯通并进入小批量生产阶段，在8英寸SiC衬底量产方向更进一步。 source：世纪金芯 据介绍，世纪金芯采用模拟软件，首先对坩埚、保温层和加热器等组成的热场进行模拟计算，营造符合实际生长过程的温度和温...  [详内文]

与AI算法结合，国产碳化硅检测设备亮相！

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 10 日 17:25 | 分类 企业 | edit

4月9日，在中国光谷举办的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上，华工科技发布碳化硅检测灵睛Aeye系列新品，包括国产碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备、碳化硅晶圆关键尺寸测量智能装备。 华工激光精密系统事业群PCB微电子事业部总经理王莉介绍道：“通过自主研发散光抑制图...  [详内文]

价值115亿，同光股份首登全球独角兽榜

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 10 日 17:22 | 分类 产业 | edit

4月9日，胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》，列出了全球成立于2000年之后，价值10亿美元以上的非上市公司。 据了解，胡润研究院自2017年以来追踪记录独角兽企业，这是第六次发布全球独角兽榜。本次榜单估值计算的截止日期为2024年1月1日，在发布之前更新了估值的重大变化。 ...  [详内文]