长城汽车与意法半导体达成SiC战略合作

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 12 日 17:38 | 分类企业

3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅（SiC）战略合作协议。 source：芯动半导体作为长城汽车生态体系成员，芯动半导体成立于2022年11月，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售，目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑，从... [详内文]

2家企业SiC MOSFET通过车规级可靠性认证

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 12 日 17:14 | 分类企业

3月11日，瞻芯电子和蓉矽半导体均有SiC MOSFET产品通过了车规级可靠性认证。瞻芯电子再推3款车规级第二代650V SiC MOSFET产品瞻芯电子表示，公司开发的3款第二代650V SiC MOSFET产品通过了严格的车规级可靠性认证（AEC-Q101 Qualifi... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 11 日 18:00 | 分类企业

在泰科天润北京项目、天域半导体SiC外延项目、嘉兴斯达SiC芯片研发及产业化项目等SiC相关扩产项目近日相继传出利好消息后，同光股份SiC衬底项目也在近日取得新进展。 source：同光股份同光股份SiC项目新进展近日，河北同光半导体股份有限公司（以下简称同光股份）旗下的... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 11 日 17:50 | 分类企业

3月11日，南京百识电子科技有限公司（下文简称“百识电子”）宣布，公司已完成A+轮融资，多家知名机构参投。据介绍，百识电子成立于2019年，可提供6吋碳化硅（SiC），以及6吋、 8吋硅基氮化镓（GaN-on-Si）专业外延代工服务。百识电子指出，2023年公司外延工艺和技术... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 11 日 11:01 | 分类企业

3月6日，东芝电子元件及存储装置株式会社（下文简称“东芝”）宣布，公司已开始批量生产用于工业设备的第三代碳化硅（SiC）1700 V、漏极电流（DC）额定值为250 A的SiC MOSFET模块“MG250V2YMS3”，并扩大了产品阵容。 source：东芝据介绍，新产品M... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 11 日 11:00 | 分类企业

3月6日，安森德半导体（下文简称“安森德”）官微发文称，“南方科技大学深港微电子学院-安森德半导体联合实验室”（以下简称“联合实验室”）于近日在南科大微电子学院正式揭牌。 source：南方科技大学安森德表示，联合实验室的成立，标志着双方将在电源管理及模拟芯片设计等技术领域的... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 08 日 17:28 | 分类产业

2月29日，浙江珏芯微电子有限公司（以下简称：珏芯微）宣布再次获得融资。据悉，珏芯微于2023年初完成了数亿元融资，该轮融资由国家队航天国调基金和中金资本旗下基金领投，国家科技成果转化引导基金、凌云光技术股份有限公司、湖南迪策投资等国内知名投资机构和上市公司跟投。该轮融资完成... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 08 日 17:22 | 分类产业

碳化硅是当下的热门赛道之一，投资者纷至沓来。近期，又有两个项目迎来新动态。纬湃科技落子天津根据“天津经开区一泰达”的报道，3月6日，天津经开区与纬湃汽车电子（天津）有限公司（以下简称：纬湃科技）正式签署投资合作协议，纬湃科技新能源智能制造与汽车电子新产品投资项目正式落户天津经... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:49 | 分类企业

3月5日，据“乐山发布”消息，位于四川乐山高新区的希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用，届时该公司将新增4个品类的生产线。图片来源：拍信网正版图库据悉，自2000年5月成立以来，希尔电子专注于功率半导体器件的研发、制造及销售，拥有从芯片设计、制造到器件研发、... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:47 | 分类企业

近日，据“独墅湖科创区发布”官微消息，晶湛半导体氮化镓（GaN）外延片生产扩建项目已于2024年1月15日取得竣工验收备案证。图片来源：拍信网正版图库据悉，该项目占地面积16.5亩，总建筑面积2.2万平方米，总投资2.8亿元，预计年产6英寸GaN外延片12万片，8英寸GaN... [详内文]