东芝开始量产第三代1700V SiC MOSFET模块

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 11 日 11:01 | 分类企业

3月6日，东芝电子元件及存储装置株式会社（下文简称“东芝”）宣布，公司已开始批量生产用于工业设备的第三代碳化硅（SiC）1700 V、漏极电流（DC）额定值为250 A的SiC MOSFET模块“MG250V2YMS3”，并扩大了产品阵容。 source：东芝据介绍，新产品M... [详内文]

SiC企业安森德与高校合作建立实验室

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 11 日 11:00 | 分类企业

3月6日，安森德半导体（下文简称“安森德”）官微发文称，“南方科技大学深港微电子学院-安森德半导体联合实验室”（以下简称“联合实验室”）于近日在南科大微电子学院正式揭牌。 source：南方科技大学安森德表示，联合实验室的成立，标志着双方将在电源管理及模拟芯片设计等技术领域的... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 08 日 17:28 | 分类产业

2月29日，浙江珏芯微电子有限公司（以下简称：珏芯微）宣布再次获得融资。据悉，珏芯微于2023年初完成了数亿元融资，该轮融资由国家队航天国调基金和中金资本旗下基金领投，国家科技成果转化引导基金、凌云光技术股份有限公司、湖南迪策投资等国内知名投资机构和上市公司跟投。该轮融资完成... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 08 日 17:22 | 分类产业

碳化硅是当下的热门赛道之一，投资者纷至沓来。近期，又有两个项目迎来新动态。纬湃科技落子天津根据“天津经开区一泰达”的报道，3月6日，天津经开区与纬湃汽车电子（天津）有限公司（以下简称：纬湃科技）正式签署投资合作协议，纬湃科技新能源智能制造与汽车电子新产品投资项目正式落户天津经... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:49 | 分类企业

3月5日，据“乐山发布”消息，位于四川乐山高新区的希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用，届时该公司将新增4个品类的生产线。图片来源：拍信网正版图库据悉，自2000年5月成立以来，希尔电子专注于功率半导体器件的研发、制造及销售，拥有从芯片设计、制造到器件研发、... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:47 | 分类企业

近日，据“独墅湖科创区发布”官微消息，晶湛半导体氮化镓（GaN）外延片生产扩建项目已于2024年1月15日取得竣工验收备案证。图片来源：拍信网正版图库据悉，该项目占地面积16.5亩，总建筑面积2.2万平方米，总投资2.8亿元，预计年产6英寸GaN外延片12万片，8英寸GaN... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:43 | 分类企业

近日，华润微接受投资机构调研，介绍了公司SiC、GaN等产品进展情况。 SiC方面，据华润微介绍，公司SiC产品包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模块产品。其中，SiC MOSFET、SiC JBS在新能源汽车、充电桩、光伏、储能等领域的头部客户均实现规模上量，S... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:18 | 分类产业

根据瞻芯电子官方消息，3月5日，公司顺利完成股份改制，并获得上海市市场监督管理局核准，公司名称正式由“上海瞻芯电子科技有限公司”变更为“上海瞻芯电子科技股份有限公司”，同时变更了公司注册地址。具体如下：图源：瞻芯电子此外，公司英文名称、法定代表人、统一社会信用代码、经营地址... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 07 日 10:28 | 分类功率

近日，英飞凌和罗姆两大SiC龙头在产品端公布了新进展。英飞凌推出Cool SiC MOSFET G2 3月5日，英飞凌宣布，公司推出了下一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术产品，CoolSiC MOSFET G2系列产品。 source：英飞凌英飞凌表示，新一代C... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 07 日 10:25 | 分类企业

3月6日，日本东京大学初创企业Gaianixx Co., Ltd宣布，公司在B轮第二轮融资中筹集了3.5亿日元（折合人民币1700万元）。公开资料显示，Gaianixx专注于开发、制造和销售“多能中间膜”和外延膜。公司旗下“多能中间膜”可用于生产调节电压和电流的功率半导体。该技... [详内文]