SiC设备厂商高测股份首签海外订单

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 25 日 18:00 | 分类企业

3月22日，据高测股份官微消息，其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。图片来源：拍信网正版图库高测股份表示，此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一，高测... [详内文]

SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 25 日 14:22 | 分类展会

3月20日，春分时期，万物复苏，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心拉开了序幕。现场一片繁忙热闹，据悉本次展会面积达90000平方米，共有1100家展商、4500个展位和20多场会议及活动涉及了IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会等多个专区。本... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 22 日 18:00 | 分类产业

近日，天科合达SiC项目二期、斯科车规级SiC芯片模组项目、云和县大尺寸SiC单晶衬底产业化项目均迎来了新进展。图片来源：拍信网正版图库年产能16万片，天科合达SiC项目二期主体完工 3月17日，据“金龙湖发布”消息，天科合达SiC项目二期主体已完工，正在进行核体内外部装配... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 22 日 18:00 | 分类企业

近日，晶盛机电和晶升股份两家SiC厂商相继披露了在8英寸方面取得的新进展。图片来源：拍信网正版图库晶盛机电：6、8英寸SiC衬底片已批量销售 3月20日，晶盛机电在互动平台表示，自2023年11月4日签约并启动“年产25万片6英寸、5万片8英寸SiC衬底片项目”以来，公司积... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 22 日 17:24 | 分类产业

3月21日，化合积电（厦门）半导体科技有限公司（以下简称：化合积电）官方宣布，公司近日获得贺利氏集团战略投资，同时贺利氏集团管理委员会成员、全球半导体及电子业务平台负责人Steffen Metzger博士将出任化合积电董事。据悉，贺利氏集团是全球知名的家族企业、科技公司，业务多... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 22 日 8:56 | 分类企业

近日，南砂晶圆总经理王垚浩在接受采访时表示，公司正在积极扩产济南厂区，计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地，投资额15亿元，于2025年实现满产达产。 source：南砂晶圆据悉，南砂晶圆8英寸SiC单晶和衬底项目于2023年6月12日落地山东济南，成立于... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 21 日 20:48 | 分类功率

根据TrendForce集邦咨询全球电动车逆变器市场数据显示，2023年第四季全球电动车逆变器装机量达714万套，相较2023年第三季639万套，季增约12%，主因是去年第四季电动车季单季销量较第三季成长。其中，逆变器市场主要的推动力来自于纯电动车（BEV）。 TrendFor... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 21 日 20:46 | 分类企业

导语：在2024中国电动汽车百人会论坛上，三安光电总经理林科闯先生分享了三安在汽车芯片领域的最新动态和未来展望。本篇专访将深入探讨三安的业务布局、技术优势以及对行业发展的深刻洞察。正文：在电动汽车产业高速发展的今天，芯片作为汽车新四化的核心部件，其重要性不言而喻。三安，作为... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 21 日 20:43 | 分类功率

随着电动汽车和新能源需求的持续扩大，碳化硅功率半导体元件在各领域的渗透率呈现持续攀升之势。对于碳化硅外延片环节，过去市场长期由Resonac、Wolfspeed等国际大厂主导，中国厂商瀚天天成与天域半导体历经10余年积累，终随新能源浪潮迎来业务高速增长期，近年来全球市场份额得以迅... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 21 日 11:23 | 分类企业

3月19日，中科创星官微发文称，张家港安储科技有限公司（下文简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。据介绍，安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功... [详内文]