重庆三安半导体SiC衬底项目B1栋封顶

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 02 日 18:00 | 分类企业

近日，重庆三安半导体碳化硅（SiC）衬底项目B1栋顺利封顶。此项目总体分为两个项目标段，总面积约5.8万㎡，项目于2023年11月15日正式进场施工。图片来源：拍信网正版图库其中，重庆三安半导体SiC衬底项目（生活服务设施区）总建筑面积为2.08万㎡，包括B1、B2栋、B3... [详内文]

本田汽车与SiC龙头英飞凌达成合作

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 02 日 17:50 | 分类企业

2月1日，英飞凌宣布，公司与本田汽车有限公司签署谅解备忘录，双方将建立战略合作关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，以调整未来的产品和技术路线图。为缩短技术上市时间，双方还同意就供应的稳定性进行讨论，鼓励相互授知识和项目合作。图片来源：拍信网正版图库英飞凌汽车事业部总裁P... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 02 日 17:48 | 分类企业

全球知名射频企业Qorvo于昨（1）日宣布，公司就收购半导体产商Anokiwave Inc已达成最终协议。该交易预计将在第一季度完成。据了解，Anokiwave专注于为国防和航空航天、卫星通信和5G应用的智能有源阵列天线提供高性能硅集成电路（IC）。收购完成后，Anokiwa... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 02 日 17:20 | 分类企业

2月1日，“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”封顶仪式在北京市亦庄举行。据悉，华海清科在2023年1月召开的董事会上审议通过了《关于使用部分募集资金投资项目节余资金、部分超募资金和自有资金实施新建项目的议案》。议案同意华海清科使用节余募集资金2.13亿元、超募资金2.8... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 01 日 18:00 | 分类企业

近期，全球SiC衬底龙头厂商Wolfspeed不断寻求加深碳化硅（SiC）晶圆供货合作。今年1月23日，Wolfspeed与英飞凌宣布扩大并延伸现有的6英寸SiC晶圆长期供应协议（原有协议签定于2018年2月），延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。 source：Wol... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 01 日 17:51 | 分类企业

1月30日，芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告，详情如下：图片芯联集成：SiC业务营收预计超过10亿芯联集成预计2023年度营业收入约为53.25亿元，与上年同期相比增加约7.19亿元，同比增长约15.60%。预计2023年度主营业务收入约... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 01 日 17:50 | 分类企业

年关将至，诸多企业开始着手准备发布公司年度业绩，但也不乏企业加速产品推新，加强自身市场竞争力。清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 01 日 13:55 | 分类碳化硅SiC

企查查官网显示，深圳市至信微电子有限公司（以下简称：至信微电子）今日完成A+轮融资，本轮由深圳重大产业投资集团领投，老股东深圳高新投继续追加投资。据悉，融资将用于推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。而在2023年的2月及12月，至信微电子还分别完成了数千万元的天使+轮融... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 31 日 17:34 | 分类企业

尽管目前市场上碳化硅（SiC）衬底供应仍然以6英寸为主，8英寸尚未大规模普及，但国内SiC衬底头部厂商普遍都在积极进军8英寸。近日，又有一家知名厂商旗下8英寸SiC衬底项目迎来新进展。图片来源：拍信网正版图库 1月30日，山东中晶芯源半导体科技有限公司（以下简称中晶芯源）8英... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 31 日 17:33 | 分类企业

继2023年12月意法半导体与理想汽车签署一项碳化硅（SiC）长期供货协议、今年1月初安森美与理想汽车续签长期供货协议后，SiC加速上车进程又迎来了一起合作案例。 1月30日，芯联集成官宣与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来首款自研12... [详内文]