5月6日,英飞凌宣布已与中国电动汽车制造商小米达成协议,将在2027年之前向小米新款SU7电动汽车提供先进的SiC功率模块(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片产品。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列产品,自 20...  [详内文]
英飞凌将为小米汽车供应SiC芯片 |
作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 06 日 17:59 | 分类 企业 |