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近一年来第三次!南砂晶圆再获融资

作者 |发布日期 2024 年 04 月 03 日 17:35 | 分类 产业
天眼查官网显示,3月25日,广州南砂晶圆半导体技术有限公司(以下简称:南砂晶圆)获得C+轮融资,参与投资的机构包括历城控股,浑璞投资。 同时,公司的注册资本发生变更,由34,560万元提升3.24%至35,680万元。 值得一提的是,南砂晶圆近一年来已完成了三轮融资。天眼查官网显...  [详内文]

总投资10亿,武汉鑫威源化合物半导体项目竣工

作者 |发布日期 2024 年 04 月 03 日 14:30 | 分类 企业
4月1日,据南光谷公众号消息,由武汉鑫威源电子科技有限公司(下文简称“武汉鑫威源”)总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。 source:南光谷 据介绍,该项目厂房面积一万余平米,主要建设基于半导体化合物(GaN)技术的大功率蓝光...  [详内文]

韩国首款2300V SiC MOSFET问世

作者 |发布日期 2024 年 04 月 03 日 14:27 | 分类 功率
据韩媒ETnews报道,3月26日,半导体设计公司Power Cube Semi宣布,已在韩国首次成功开发出2300V碳化硅(SiC)MOSFET,并将于明年初量产。 source:Power Cube Semi 据介绍,Power Cube Semi称,2300V SiC M...  [详内文]

开幕大会日程重磅揭晓!2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月8-11日武汉见

作者 |发布日期 2024 年 04 月 03 日 10:37 | 分类 产业
2024年4月8-11日,一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会(简称“JFSC&CSE”)将于武汉光谷科技会展中心举办。2024CSE重头戏——九峰山论坛(“JFSC”)开幕大会日程重磅出炉! 本届九峰山论坛采取“1场开幕大会+8...  [详内文]

中车时代半导体、盈鑫半导体完成新一轮融资

作者 |发布日期 2024 年 04 月 02 日 18:00 | 分类 企业
近日,有2家SiC相关厂商分别完成融资。其中,中车时代半导体完成6.3亿元人民币战略投资,盈鑫半导体完成天使轮融资,值得注意的是,盈鑫半导体本次融资为首轮融资。 图片来源:拍信网正版图库 中车时代半导体完成6.3亿元战略投资 3月22日,据“科创板日报”消息,高科集团参股公司株...  [详内文]

汉高以前沿材料科技助力半导体产业发展

作者 |发布日期 2024 年 04 月 02 日 15:45 | 分类 企业
汉高粘合剂是粘合剂、密封剂和功能性涂料领域的全球领导者,服务于工业客户、工匠及消费者,2023年的销售额为107.90亿欧元,占汉高集团总销售额的50%。 汉高粘合剂电子事业部是电子组装和半导体封装行业的主要材料供应商,提供有助于电气互连、提供结构完整性、提供关键保护和传递热量的...  [详内文]

封顶、签约,SiC产业链3个项目披露新进展

作者 |发布日期 2024 年 04 月 01 日 18:00 | 分类 产业
近日,长飞先进武汉基地项目、嘉盛半导体苏州封测新基地、摩珂达SiC功率器件及电子产品制造项目同时传出利好消息。 图片来源:拍信网正版图库 长飞先进武汉基地项目预计明年7月投产 近日,据“湖北新闻”透露,长飞先进武汉基地项目预计今年6月封顶,明年7月投产,达产后预计可年产36万片...  [详内文]

钧联电子、联合电子车用SiC电驱产品实现量产

作者 |发布日期 2024 年 04 月 01 日 18:00 | 分类 产业
近期,钧联电子800V SiC高压电驱总成、联合电子400V SiC电桥等车用SiC电驱产品均实现了量产。 图片来源:拍信网正版图库 钧联电子800V SiC高压电驱总成生产基地投产 3月30日,钧联电子举办800V SiC高压电驱总成生产基地投产暨产品批量下线仪式。 据悉,该...  [详内文]

超越碳化硅?三菱电机投资氧化镓功率半导体

作者 |发布日期 2024 年 04 月 01 日 17:50 | 分类 企业
3月26日,在三菱电机举办的主题为可持续发展倡议在线会议上,三菱电机宣布将对有望成为下一代半导体的氧化镓(Ga2O3)进行投资研发。与主要用于电动汽车(xEV)的碳化硅(SiC)功率半导体相比,三菱电机称这一布局是“为扩大更高电压的市场”。 三菱电机表示,2024年~2030年,...  [详内文]

矽迪半导体已完成数千万天使轮融资

作者 |发布日期 2024 年 04 月 01 日 17:29 | 分类 企业
今(1)日,矽迪半导体官方宣布,公司已于2023年9月完成数千万天使轮融资。本轮融资由九合创投领投,融资资金主要用于产品的研发和生产。 据悉,矽迪半导体成立于2023年2月,公司专注研发销售功率模块及应用解决方案,主营业务为功率模块应用及解决方案,核心要素包括三个部分:功率模块应...  [详内文]