最新文章

英飞凌、京瓷GaN/SiC新动作

作者 |发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:48 | 分类 功率
年关将至,国内企业准备迎接新年,而国外企业的合作动作却不曾停下。 Worksport便携式电源产品采用英飞凌GaN器件 英飞凌宣布与Worksport合作,后者将在其便携式发电站的转换器中使用GaN功率半导体。 该公司的COR电池系统可以集成到皮卡车中,也可以通过任何太阳能电池板...  [详内文]

中锗科技获得千万投资,拟扩产铟化磷和锗晶圆

作者 |发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:47 | 分类 企业
据南京市创投集团官微消息,近日,锗科技有限公司新一轮融资正式落地,该笔融资约数千万人民币。本轮投资方包括毅达资本、江苏省混改基金、南京市创投集团、湖州湖柚基金等。中锗科技称,本次融资主要用于扩充铟化磷和锗晶圆产线,增加研发投入及人才引进等。 source:中锗科技 据悉,中锗科...  [详内文]

天科合达助力芯联集成SiC MOS出货

作者 |发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:45 | 分类 企业
2月7日,天科合达官微发文称,为表达对天科合达在2023年度优质碳化硅(SiC)衬底供应方面的感谢,芯联集成(原“中芯集成”)将天科合达评为其”2023年度优秀供应商”。 source:天科合达 天科合达表示,公司为国内领先的晶圆制造/代工企业芯联集成提...  [详内文]

化合物半导体公司安森德获得千万战略融资

作者 |发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:44 | 分类 企业
2月1日,深圳安森德半导体有限公司(下文简称“安森德”)官微发文称,公司获得数千万人民币的战略投资。 此次融资由深圳市时代伯乐创业投资管理有限公司(下简称时代伯乐)领投,本轮融资将主要用于团队扩充,新产品研发及市场拓展。融资后安森德半导体将进一步加速半导体功率器件及模拟芯片、SI...  [详内文]

营收286亿,英飞凌发布2024财年Q1财报

作者 |发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:43 | 分类 企业
2月6日,英飞凌发布2024财年第一季度财报。 报告显示,英飞凌2024财年第一季度营收37亿欧元(折合人民币约286亿元),未达到此前38亿欧元的预期,与上一季度的41.49亿欧元(折合人民币约321亿元)相比,下降了11%。公司旗下的四个部门的营收都低于上一季度。 sour...  [详内文]

GaN收并购风云录

作者 |发布日期 2024 年 02 月 19 日 9:07 | 分类 产业
收并购是市场发展不可或缺的重要手段,对于企业而言也有一定的积极影响甚至是重要意义。2023年以来,氮化镓(GaN)相关厂商没有停下收并购的脚步,并购进程中也有高光时刻。 据集邦化合物半导体不完全统计,2023年以来GaN领域共发生8起收并购事件,其中包括涉资数十亿元的大动作。 在...  [详内文]

英诺赛科2023年累计出货量超5亿颗

作者 |发布日期 2024 年 02 月 18 日 18:06 | 分类 氮化镓GaN
2024年已过去一个半月,第三代半导体领域相关厂商也相继公布了过去2023年的发展成果。2月7日,英诺赛科便公布了2023年在出货量、新品开发、技术研发、应用创新、市场开拓、品质保障等取得的成果,各方面表现有些看点。 硅基GaN芯片累计出货量超5亿颗 从出货量来看,英诺赛科截至2...  [详内文]

英国将打造5G通信领域射频GaN器件自主供应链

作者 |发布日期 2024 年 02 月 18 日 17:50 | 分类 射频
近日,化合物半导体应用 (CSA) Catapult披露消息,英国想要通过一个名为ORanGaN项目,来构建一个全新的主权供应链,专注于研发5G通信的英国射频(RF)氮化镓(GaN)产品和设备。 目前,英国还不完全具备开发和制造应用于5G且商用的RF-GaN器件的能力。ORanG...  [详内文]

国星光电、华为公布新专利,涉及氮化镓等

作者 |发布日期 2024 年 02 月 18 日 14:35 | 分类 企业
天眼查官网显示,2月9日,国星光电、华为分别公布了新的专利。其中,国星光电申请一项名为“一种氮化镓器件驱动芯片及驱动方法“的专利,而华为则申请了一项名为“光无源模组、光模块以及通信设备“的专利。 国星光电申请氮化镓器件驱动芯片及驱动方法专利 国星光电“一种氮化镓器件驱动芯片及驱...  [详内文]

多达数十家,SiC关键设备企业图谱

作者 |发布日期 2024 年 02 月 18 日 10:16 | 分类 碳化硅SiC
碳化硅(SiC)具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点,主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。 以新能源汽车为例,当下采用Si IGBT技术的功率模块仍在新能源汽车中占据主导地位,但硅基功率器件经过数十年的发展已经接近材料极限,性能上很难更进一步。相...  [详内文]